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无污泥的锡或锡铅合金剥离剂
【简介】
ALT-PC1111用于锡镀层、锡铅合金镀层以及锡焊接点的褪除。适用于电子元件（IC），线路板（PCB）制造过程中铜表面的锡/铅锡合金层的褪除，可用浸泡或机械喷淋方法进行操作。对铜(Cu)基体及镍（Ni）基体基本无损伤，并且能去除铜锈迹使铜基体光亮如新，对基层树脂与塑胶与油墨字等均无腐蚀。产品退锡量大，退锡速度很快，使用持久有效。
【特点和优点】
1. 不含氟硼酸
2. 具有高速剥锡，高效持久，
3. 不伤底铜，铜面光亮
4. 无污泥
5. 对油墨、字符、树脂等都没有攻击
【所需产品】
ALT-PC1111
【设备】
槽 用不锈钢、PP、PVC、PVDC或高密度衬里的槽子
通风 需要
加热 PTFE类、钛、316
搅拌 利用水泵进行循环搅拌
【操作参数】
范 围 最 佳
ALT-PC1111 100% 100%
温度 ℃ 27～32 29
比重 小于1.3
【开缸步骤】
1. 彻底清洗镀槽；
2. 加入100% ALT-PC1111至标准体积，加热至操作温度；
3. 调整操作温度，溶液可以使用。
【使用说明】
1. 当锡或锡铅剥离槽液比重达到1.30或者当剥离锡或锡/铅的速率会明显下降时。所以这个时候更换新鲜的剥离液
特别声明
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