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致密的、优良焊锡性化学银工艺
【简介】
ALT-ImAg-180工艺可沉积出高性能的、致密的化学银层，具有良好的焊接能力以及长期的可靠性。ALT-ImAg-180易于在2 - 5分钟内在1.5*1.5mm的焊盘上沉积出0.2-0.5微米厚、无孔（致密）的沉银层。铜面清洁化学品对于最终涂层 外观以及性能很重要；预浸和沉银对于最终涂层的特性至关重要。不同的性质的铜底材需要选择不同的除油和微蚀工艺。
【特点和优点】
1. 无铅及锡铅焊接力强
2. 易于装配，装配兼容性佳
3. 低离子污染，长期可靠
4. 外观美观，可焊性优异
5. 符合现行环保要求
6. 符合RoHS及WEEE无铅规定
7. 银层厚度为0.2-0.5微米
【所需产品】
1. ALT-ImAg-180A
2. ALT-ImAg-180B
3. ALT-ImAg-180C
【设备】
建造材料 聚丙烯或PVC
加热器 PTFE(低热密度)，陶瓷
过滤器 10 pm过滤器
搅拌器 需要
泵 PVC，聚丙烯，PTFE，陶瓷，氟化橡胶
预浸或沉银液中不能用曝露的不锈钢或任何其他金属。
【操作参数】
预浸槽
|
最佳 |
范围 |
||
|
ALT-ImAg-180A |
%（v/v） |
30 |
20-40 |
|
ALT-ImAg-180B |
%（v/v） |
3 |
2-4 |
|
温度 |
℃ |
35 |
35-45 |
|
浸泡时间 |
Sec |
45 |
30-90 |
|
PH |
1.9-2.1(参考) |
||
主槽
|
最佳 |
范围 |
||
|
ALT-ImAg-180A |
%（v/v） |
30 |
20-40 |
|
ALT-ImAg-180B |
%（v/v） |
5 |
4.5-5.5 |
|
ALT-ImAg-180C |
%（v/v） |
2（0.6g/L）Ag |
1.5-2.5 |
|
温度 |
℃ |
52 |
48-56 |
|
浸泡时间 |
Sec |
120 |
120-300 |
|
PH |
1.9-2.1(参考) |
【开槽步骤】
预浸槽
1. 用除油剂充分清洁设备并彻底冲洗干净。并且检查PH和电导率。
2. 加去离子水至槽的50%体积。保持记录添加的准确水量。
3. 小心测量并添加正确体积的ALT-ImAg-180A，加热至操作温度。
4. 小心测量并添加正确体积的ALT-ImAg-180B。
5. 加去离子水于槽至最终体积，加热至操作温度。
6. 精确添加水、ALT-ImAg-180A以及ALT-ImAg-180B可确保开缸液的正确浓度。
主槽
1. 重复预浸步骤中的前四个步骤。
2. 添加正确体积的ALT-ImAg-180C。
3. 加去离子水至最终体积，加热至操作温度。
4. 确保沉银液充分混合；沉银前，温度应为操作温度。
【工艺维护】
预浸液：当需要补充时，ALT-ImAg-180A与ALT-ImAg-180B以10： 1的体积比分别补 充。当金属铜浓度超过2000 ppm或ALT-ImAg-180沉银液需要更换时，必须替换ALT-ImAg-180预浸液。
沉银液：当需要补充时，分别以6： 1的体积比添加ALT-ImAg-180A和ALT-ImAg-180B。 当金属铜浓度超过3000 ppm或溶液达到20 MTO(基于开始的500 ppm银浓度)时，必须更换 ALT-ImAg-180 沉银液。
溶液通过分析控制；在本文控制部分可找到分析方法。
附加沉银液的维护
铜含量：沉银液通过原子吸收分光光谱测定法确定铜浓度。溶液的铜浓度应维持在3 g/L以下。
银含量：沉银液应通过定期添加ALT-ImAg-180C来维护。沉银液中银浓度应通过添加ALT-ImAg-180C(1.5 - 2.5% v/v)维持银在 450 - 750 ppm 之间。
镀层厚度
使用X光荧光法，根据相应的标准以及尺寸为2.25 mm2标准焊盘测量沉银层的厚 度。银浓度、搅拌以及温度都会影响厚度。建议尺寸为2.25 mm2焊盘的厚度范围为0.2-0.5微米以获得良好的可焊性、接触电阻以及抗蚀性能。实际的银厚因生产商、装配者的要求而异。
【分析方法】
Ag离子浓度分析
AA分光仪
2、5、10 ppm [Ag+]标准液
步骤
用2、5、10ppm [Ag+]标准AA仪上建立校准曲线。以1：100的比例稀释ALT-ImAg-180 Pre-dip/主槽溶液。在用去离子水稀释至刻度前，先加进几滴硝酸于量瓶中。
测量稀释样品的[Ag+]并记录读数为(AAg)。
计算
银含量(ppm) = AAg X 100
补充ALT-ImAg-180C的方程式：
mL ALT-ImAg-180C = (600 -银浓度 ppm)/30 * (槽的体积 L)
铜离子
所需物质
AA分光仪(AA)
2、5、10 ppm [Cu2+]标准液
步骤
用2、5、10ppm [Cu2+]标准液在AA仪上建立校准曲线。
以1： 250 的比例稀释 ALT-ImAg-180 Pre-dip/主槽 溶液。
测量稀释样品的[Cu2+]并记录为(Acu)。
计算
铜离子(ppm) = Acu X 250
预浸和沉银液AlohaSTAR 300A的浓度(优选方法)
(需要从以上得出铜离子浓度)
所需试剂
1. 0.05 M硝酸铜溶液-溶解11.63 g Cu(N〇3)2.2.5H2〇晶粒于500 mL的去离子水中，加去离子水于量瓶至1 L的体积。
2. 醋酸缓冲溶液-溶解68.0 g三水乙酸纳和30.0 g醋酸冰粒于500 mL去离子水中，加去离子水于量瓶至1 L 的体积。
3. PAN指示剂，0.3% w/v乙醇
步骤
1. 冷却ALT-ImAg-180 Pre-dip/主槽样品液至15 - 25°C。移取15 mL冷却的样品于250mL的锥形烧瓶，加进25 mL醋酸缓冲溶液。
2. 用去离子水稀释溶液大约至100mL。
3. 加进6滴PAN指示剂，滴定0.05 M硝酸铜溶液，使颜色由黄色变为紫色端点。
计算
游离络合剂(M) = (mL硝酸铜）X (M硝酸铜）X 0.201
络合剂总量(M)=游离络合剂+ (AAstep1中的Cu (ppm) X 1.574 X 10-5)
ALT-ImAg-180A(%)=络合剂总量 X 835
确定所需ALT-ImAg-180A的量，使浓度回到30%。
所需的 ALT-ImAg-180A mL = [(30 - % ALT-ImAg-180A)/100] * (槽的体积 L)*1000
ALT-ImAg-180B的补充量根据开缸与ALT-ImAg-180A的比例进行补充。
特别声明
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