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钢及铜的化学退镍剂
ALT ENSTRIP NI是一种碱性退镀剂，用于退除钢和/或铜（铜合金）上的镍，不会侵蚀金属底层。ALT ENSTRIP NI工艺具有以下特性及优势
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2015-03-23 |
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银或银镀层的水溶性保护剂
【简介】ALT-Ag100保护剂是一种特别配制用于银或银镀层的水溶性防氧化剂，若把工件浸在本溶液，即可形成一层约一分子厚度的保护层
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2015-03-23 |
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水溶性铜保护剂，防止铜面氧化
ALTCHEMÒ CU-56是一种水溶性铜保护剂。可防止化学镀铜、电镀铜或其他铜及铜合金表面氧化。ALTCHEM CU-56所形成的保护膜是
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2015-03-23 |
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黑钝
ALT 7012既可在锌合金镀层（合金成分0.4～1.0%)上产生黑亮的钝化膜，又能在锌镀层上产生彩黄钝化膜。工艺含两种添加剂用于开缸和
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2015-03-23 |
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高速电镀光亮纯锡工艺
【简介】ALT-STANNOSTAR 2810L是光亮镀纯锡工艺，特别适用于电子原件。镀层非常光亮，所含有机成分极少，在很宽的温度范围内均具
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2015-03-23 |
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甲基磺酸型高速电镀哑光纯锡工艺
【简介】ALT-STANNOSTAR H2为可回流、纯锡工艺，专门为中高速电镀设备而设计，可用于终端电镀以及线材或线路电镀。此添加体系可在
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2015-03-23 |
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四价锡沉降剂
【简介】ALT-SNR4可在常温下快速除去Sn4+游离胶体；使用此款产品可以让已经十分混浊的镀锡药水中四价锡被完全清除,有效的延长镀锡
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2015-03-23 |
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光亮电镀银工艺
ALT-SILVREX II 2X光亮电镀银工艺【简介】SILVREX II 2X是非金属光亮剂的氰化镀银工艺，广泛用于电子工业，适用于挂镀、滚镀和高
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2015-03-23 |
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