金属表面处理剂JS-5高速镀银工艺

金属表面处理剂JS-5高速镀银工艺

【简介】

JS-5是中性高速镀银工艺，所产生的镀层光亮度在0.4-0.8(GAM标准）之间，具有极好的粘合性、可焊性及耐腐蚀性，因此JS-5工艺特别适用于半导体材料、连接器、集成电路和转换器。

建议配合使用银保护剂工艺使镀层获得防变色性能。

【特征】

l 光亮稳定性好，在0.4-0.8(GAM标准）之间

l 可高速电镀操作

l 可焊性优异

l 易于维护

【物理性质】

纯度（%)               99.9

硬度（Knoop)           80-130

镀层重量（mg/um cm2)   1.04

电镀时间（sec/um)      约1.0(100A/dm2)

电镀效率（mg/Amin)     67

【JS-5的供应及用途】

【设备】

【配槽】

1.在槽中加600-700mlJS-5B溶液，并加热到50-60℃之间：

2.溶解所需量的氰化银钾于温去离子水中，然后将此溶液加入开缸溶液中：

3.用去离子水调整溶液至最终体积，加热至操作温度：

4.开缸后：

-加入5-10ml/L JS-5R或JS-5RCF(取决于所需的光亮度）

-加入5ml/L JS-5WETTER.

【操作条件】

【JS-5的维护】

金属银浓度

范围：50g/L或以

影响：浓度低于50g/L会降低最大电流密度

调整：用氯化银钾调整

注意：应维护在60-100g/L以获得最佳效果

PH

范围：8.0-9.0(25℃）

影响：低于8.0会导致斑点及银沉淀：高于9.0会加速银在铜面的沉积，影响耐热性能

调整：用JS-5ACID降低PH值（添加1ml/L JS-5ACID可以降低PH0.1):用20%NaOH升高PH

注意：所有PH值均为25℃测量所得之值

比重

范围;17-26波美度

影响:低于17会降低镀速，影响镀层的结晶结构：高于26会降低最大电流密度

调整:使用JS-5B

注意:比重值均为25℃测量所得之值

温度

范围:50-75

影响:低于50℃会降低最大电流密度：高于75℃会导致镀液分解

注意:将温度设定在55-65℃之间以获得最佳结果

硒浓度

范围：0.025-0.10mg/L

影响：低于0.025mg/L会降低镀层的光亮度：高于0.10mg/L会增加镀层的光亮度但会产生斑点

调整：每沉积2g金属银需要添加1mL JS-5R(10ml/L补充量相当于补充0.10mg/L硒）

JS-5WETTER浓度

范围：3-7ml/L

影响：低于3ml/L会导致镀层斑点及水印：高于7ml/L会降低最大电流密度调整

JS-5WETTER

有机杂质

影响：降低效率及最大电流密度，导致色差，影响耐热性能及粘合性能影响

调整：活性碳处理

注意：持续活性碳处理

金属杂质

容忍范围

铜一1000-1500ppm

铁一1000-1500ppm

谏一1000-1500ppm

影响：降低效率及最大电流密度，导致色差，影响耐热性能及粘合性能

注意：需要定期分析

JS-5中 JS-5WETTER浓度分析

1.调整镀液温度：25+1℃：

2.用去离子水清洗表面张力滴重计2次

3.加去离子水于滴重计，计算去离子水从a刻度至b刻度所有的滴数，记录为(No):

4.用镀液清洗滴重计2次：

5.加镀液于滴重计，计算镀液从a刻度至b刻度所有的滴数，记录为（Np):

6.按以下公式计算表面张力：

表面张力（dyne/cm)=（No/Np）x72
联系方式：徐经理18136737161（wx同号）

用以上公式计算得到的值，按以下公式计算JS-5WETTER的浓度：

JS-5WETTER浓度（ml/L)=1/40[64.2-表面张力（dyne/cm)]