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1.1 沉银层外观为均匀白色半光亮银层,平整,致密,具有高的导电性和低的接触电阻；
1.2 无氰工艺，更容易达到环保要求；
1.3 浸银1-3分钟后银层厚度可达0.1~0.3um(4~12Microinch)；
1.4 镀液稳定,不会产生沉淀，单组份操作维护简单,可通过添加补充连续使用；
1.5 镀液为酸性及中低温,不会攻击阻焊层,而且不会对底铜线产生侧蚀(Undercut)，该工艺适于垂直与水平生产线使用；
1.6 溶液中的有机添加剂会同时参与反应，从而在镀层中夹带少量的有机物，这使得化学银镀层不会有电迁移的现象发生;
1.7 成本低于化学镀镍/置换镀金,置换镀锡,与有机焊接保护剂(OSP)的成本接近。
二: SF-01沉银工艺流程与施镀条件
2.1 工艺流程
酸洗除油 水洗2次 微蚀 去离子水洗2次 预浸 浸镀银 水洗2次+去离子水洗1次 防变色处理 去离子水洗2次 烘干
线路板化学银PCB化学镀银（沉银）