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电子元器件引脚镀锡半导体连接器电子无铅镀锡添加剂
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产 品: 浏览次数:977 
型 号: SN20 
规 格: 25KG 
品 牌: anmeisi 
单 价: 1000.00元/KG 
最小起订量: 50 KG 
供货总量: 1000 KG
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
更新日期: 2024-08-21  有效期至:长期有效
  询价
详细信息
 Sn-P20 为一低泡沫性的有机酸电镀工艺,能在高速和低速下电镀出沉积均匀、多边形大晶粒纯锡镀层。

Sn-P20 特别设计用于高速片状式或卷带式电镀设备,该工艺非常适用

于半导体引线框架和连接器。此工艺可以通过改变操作参数用于低速电镀。

优点与特征

1. 环保,无铅镀层

2. 低应力

3. 大尺寸多边形结晶(直径4-5微米)

4. 优越的焊锡性能

5. 低泡沫性电镀液

6. 均匀缎状哑光外观

锡镀层的参考资料

结构与外观    : 大结晶,缎状-哑光

合金比例  : 100%锡

熔点                :    232oC (450oF)

1公升工作槽液之配制

高  速

药品 5-30 安培/平方分米

去离子水 570 毫升

Sn-P20 锡浓缩液(300克/公升) 217 毫升

Sn-P20 HC 酸液 80  毫升

Sn-P20 PRI添加剂 100 毫升

Sn-P20 第二添加剂 5  毫升

Sn-P20 AT-52抗氧化剂 10  毫升

添加去离子水至指定容积

中  速

药品 5-15 安培/平方分米

去离子水 600 毫升

Sn-P20 锡浓缩液(300克/公升) 133 毫升

Sn-P20 HC 酸液 130 毫升

Sn-P20 PRI添加剂 100 毫升

Sn-P20 第二添加剂 10  毫升

Sn-P20  AT-52 抗氧化剂  10  毫升

添加去离子水至指定容积

低  速

药品 0.5-5 安培/平方分米

去离子水 580 毫升

Sn-P20 锡浓缩液(300克/公升) 83  毫升

Sn-P20 HC 酸液 235  毫升

Sn-P20 PRI添加剂 75  毫升

Sn-P20 第二添加剂 4  毫升

Sn-P20 AT-52 抗氧化剂 10  毫升

添加去离子水至指定容积

槽液配置的步骤

1.    添加去离子水于镀槽中。

2. 加入Sn-P20 HC 酸液,搅拌均匀。

3. 加入Sn-P20 锡浓缩液(300克/公升),搅拌均匀。

4. 加入Sn-P20 PRI添加剂,搅拌均匀。

5. 加入Sn-P20 第二添加剂,搅拌均匀。

6. 加入 Sn-P20 AT-52 抗氧化剂,搅拌均匀。

7. 添加去离子水至控制液位。

注意: Sn-P20 锡浓缩液(浓原液)中含有Sn-P20 HC 酸液,故它们亦对镀液中的Sn-P20  HC 酸浓度构成影响。

前处理

在槽液配置前,建议用70-140毫升/公升之Sn-P20 HC 酸液工序作为活化步骤。

操作规范资料

高  速

变量 操作范围 建议参数

二价锡 55-75克/公升 65克/公升

Sn-P20 HC 酸液 175-245毫升/公升 210毫升/公升

Sn-P20 PRI添加剂 70-130 毫升/公升 100 毫升/公升

Sn-P20 第二添加剂 2-8 毫升/公升 5 毫升/公升

Sn-P20 AT-52 抗氧化剂 5-20 毫升/公升 10 毫升

温度 45-55℃ 50℃

阴极电流密度 5-50 安培/平方分米 因设备之设计及生产要求而定

阳极与阴极面积比 至少1:1

搅拌 阴极移动及中速镀液循环搅拌

阴极效率 95-100%

沉积速率 在10安培/平方分米下为每分钟5.0微米

中  速

变量 操作范围 建议参数

二价锡 30-50克/公升 40克/公升

Sn-P20 HC 酸液 175-245毫升/公升 210毫升/公升

Sn-P20 PRI添加剂 70-130 毫升/公升 100 毫升/公升

Sn-P20 第二添加剂 5-15 毫升/公升 10 毫升/公升

Sn-P20 AT-52 抗氧化剂 5-20 毫升/公升 10 毫升/公升

温度 35-45℃ 40℃

阴极电流密度 5-15 安培/平方分米 因设备之设计及生产要求而定

阳极与阴极面积比 至少1:1

搅拌 阴极移动及中速镀液循环搅拌

阴极效率 95-100%

沉积速率 在5安培/平方分米下为每分钟2.5微米

低  速

变量 操作范围 建议参数

二价锡 20-30克/公升 25克/公升

Sn-P20 HC 酸液 270-300毫升/公升 285毫升/公升

Sn-P20 PRI添加剂 50-100 毫升/公升 75 毫升/公升

Sn-P20 第二添加剂 2-6 毫升/公升 4 毫升/公升

Sn-P20 AT-52 抗氧化剂 5-20 毫升/公升 10 毫升/公升

温度 25-35℃ 30℃

阴极电流密度 0.5-5 安培/平方分米 因设备之设计及生产要求而定

阳极与阴极面积比 至少1:1

搅拌 阴极移动及中速镀液循环搅拌

阴极效率 95-100%

沉积速率 在1安培/平方分米下为每分钟0.5微米

维持工作槽液的资料

Sn-P20 PRI添加剂

Sn-P20 PRI添加剂是用于维持细致及均匀之镀层。Sn-P20 PRI添加剂需根据(CVS)分析结果控制其浓度。

Sn-P20 第二添加剂

Sn-P20 第二添加剂是用于维持低电流密度区域的覆盖能力。补充量为每1000安培小时20-30毫升,或根据 UV/VIS 分析结果进行补充以保持浓度在3-7毫升/公升之间。

Sn-P20 锡浓缩液(300克/公升)

询价单