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化镍药水主要特点：
化学镍磷合金镀液，具有良好的启镀能力及优异的浴安定性，镀层皮膜磷含量稳定，结晶致密而且耐蚀性优良。内部张力低，外观良好，配合自动添加器及析出防止装置的使用，可以得到一定的析出速度及均一之镀层，有利于自动化生产。满足客户在焊锡性、打线性能、低表面电阻等多项功能要求。
化金药水主要特点：
是为有利于SMT与芯片封装而特别设计的置换型化学金（1-2μ〞）镀液
电路板化学镀镍金药水PCB/FPC化镍化金药水线路板化镍金
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电路板化学镀镍金药水PCB/FPC化镍化金药水线路板化镍金
详细信息 化镍药水主要特点：
化学镍磷合金镀液，具有良好的启镀能力及优异的浴安定性，镀层皮膜磷含量稳定，结晶致密而且耐蚀性优良。内部张力低，外观良好，配合自动添加器及析出防止装置的使用，可以得到一定的析出速度及均一之镀层，有利于自动化生产。满足客户在焊锡性、打线性能、低表面电阻等多项功能要求。 化金药水主要特点： 是为有利于SMT与芯片封装而特别设计的置换型化学金（1-2μ〞）镀液 |