1, 操作简便,电流密度范围宽,光亮剂使用范围广。
2, 杂质容忍性和光亮剂稳定性高,镀层不易起针孔,麻点,白雾。
3, 工作温度范围广,在20----35度都可以得到良好的镀层。
4,快速光亮和较高的填平度,镀层的清晰度高且消耗量特少。
5,兼容性能好,能与其他酸铜光亮剂混用,转缸简单。
二.镀液组成及操作条件;
原料及操作条件 |
范围 |
标准(开缸) |
硫酸铜 |
170----220克/升 |
200克/升 |
硫酸 |
50-----70克/升 |
60克/升 |
氯离子 |
40----120毫克/升 |
70毫克/升 |
810(A) |
0.4-----0.6毫升/升 |
0.5毫升/升 |
810(B) |
0.3----0.5毫升/升 |
0.4毫升/升 |
810(MU) |
4------6毫升/升 |
5毫升/升 |
温度 |
20-----32度 |
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电压 |
2-----10伏 |
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PH |
1左右 |
无需管理 |
三.使用说明
1.正常的操作下,每千安小时消耗810A 50----60毫升,810B 20----40毫升,生产时要根据实际情况相应调整消耗量,一般情况下A剂和B剂在 1比 0.5---0.8 的比例进行补加为宜。
2.MU开缸剂,主要是在开缸及使用氧化剂,活性碳净化槽液和生产中镀液带出
造成的消耗。MU少了镀液的整平力,深镀能力会变差。正常的消耗量每千安小时 40----60毫升。每补加一公斤硫酸铜,补加20毫升MU。
3.A剂的作用是,提高镀层的整平能力和光亮度,出光速度,但过量了会造成高电流密度区烧焦,低电流密度区发黑,严重过量时会造成,镀层起麻点。
4. B剂的作用是,扩大电流密度范围,防止高电流密度区烧焦。与A剂配合使镀液的整平力进一步提高。过多时会使镀层的清晰度不佳,严重过量时镀层会发雾。
四.成分作用说明
1.A剂的作用是,提高镀层的整平能力和光亮度,出光速度,但过量了会造成高电流密度区烧焦,低电流密度区发黑,严重过量时,会造成镀层起麻点。
2. B剂的作用是,扩大电流密度范围,防止高电流密度区烧焦。与A剂配合使镀液的整平力进一步提高。过多时会使镀层的清晰度不佳,严重过量时镀层会发雾。
3.A剂和B剂同时过量,高电流密度区烧焦,低电流密度区发雾。
4. .MU开缸剂不足时,镀液的整平力差,走位不佳,镀层易出现麻点,高电流密度区易出现烧焦。严重过量时会引起镀层发雾。
5. 如果槽液长时间在相对的高温下工作,会相对的提高光亮剂的消耗量。故最好
保持槽液在正常的温度范围内。
6. 氯离子含量过低会影响,镀层的整平度和光亮度,严重不足时镀层会出现树枝状条纹,严重过量时会影响低电流密度区的光亮度及整平度。
五,镀层不良现象的原因及解决办法
故障现象 |
产生原因 |
纠正方法 |
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镀层易烧焦 |
1.铜含量过低,硫酸含量过低 |
提高含量 |
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2.电流密度过大,槽液温度过低 |
相应调整 |
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3.氯离子含量过低 |
提高含量 |
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4.A剂过量B剂不足MU不足 |
消耗A剂,提高B和MU |
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光亮度差 |
1.光亮剂失调, |
调整光亮剂 |
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2.槽液受有机杂质污染 |
使用双氧水,活性碳净化槽液 |
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3.阳极不足,电流密度过小 |
相应调整 |
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树枝状条纹 |
1.氯离子严重不足 |
提高含量 |
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条纹 |
1.电流过大,A剂严重过量 |
处理A剂,调整电流 |
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镀层走位不佳 |
1.槽液温度过高,电流密度过低 |
相应调整 |
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2.硫酸,硫酸铜含量过低 |
提高含量 |
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3. A剂少,B剂过多 |
补充A剂 |
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4.氯离子含量过高 |
处理氯离子 |
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镀层起毛刺 |
1.槽液的一价铜过多 |
加入适量的双氧水处理 |
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2.槽液受阳极泥污染 |
加强阳极袋管理 |
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3. A剂过量B剂不足MU不足 |
调整光亮剂 |
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4.镀液中有不溶性小颗粒 |
加强过滤 |
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5.阳极磷铜,含磷量不均 |
使用有质量保证的阳极 |
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低电流密度区 不亮 |
1. A剂不足,硫酸,硫酸铜含量低 |
相应提高含量 |
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2.前处理或预镀不良 |
加强前处理,改善预镀 |
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3.氯离子的含量过高 |
消耗氯离子 |
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镀层良好,却有针孔,麻点 |
1.槽液受有机杂质污染,前处理不彻底 |
加强前处理,净化镀液 |
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2.MU不足,B剂不足 |
调整光亮剂比例 |
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镀层不亮,有白雾 |
1. 槽液温度过高,电流密度过低 |
相应调整 |
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2.A剂少,B剂严重过量 |
补加A剂,消耗B剂 |
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整平差,出光慢 走位不良 |
1.氯离子含量高,A剂和MU不足 |
相应的处理和调整 |
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2.光亮剂总含量添加不足 |
提高光亮剂的整体含量 |
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工件孔眼,挂具处无光亮度 |
1.A剂含量过量 |
补加B剂,或是先处理,消耗A剂后,在视情况补加B剂 |
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在转光亮剂时镀出 工件发雾 |
镀液中B剂总含量过高 |
在转缸时B剂先少加或不补加 |