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◆ 产品特性
（1）本产品专用于半导体封装测试产业中铜和铁镍基引线框架；
（2）本产品对铜或铁镍基材有缓蚀作用，不易造成过腐蚀，退镀后表面光亮无黑灰；
（3）密度1.16-1.20克/毫升（25℃）；
（4）总酸度（以硝酸计）350-380克/升；
（5）退镀速度8-10μm/分钟；
（6）退镀容量160克/升。
ANIM® T-804锡退镀液
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ANIM® T-804锡退镀液
详细信息 Anim® T-804锡退镀液为低硝酸含量的锡退镀液。主要用于电子行业铜基、铁镍基电子器件产品纯锡镀层的返工退镀。也可用于挂具等的退镀。
◆ 产品特性 （1）本产品专用于半导体封装测试产业中铜和铁镍基引线框架； （2）本产品对铜或铁镍基材有缓蚀作用，不易造成过腐蚀，退镀后表面光亮无黑灰； （3）密度1.16-1.20克/毫升（25℃）； （4）总酸度（以硝酸计）350-380克/升； （5）退镀速度8-10μm/分钟； （6）退镀容量160克/升。 |