半导体高频测试针俗称“雙頭彈弓針”,在某些领域又被称为“BGA双头針”,简称“高频针”。常用的头型有:B、J、J1、U、U1、D、T等,测试精度要求较高,主要用于半导体测试及通讯设备频率测试领域。如:手机、对讲机、电脑、广播等通讯频率测试。
本产品是我司SCPA051系列高频针(外径0.51mm)中的一种,针管长3.4mm,总长5.7mm,弹力0.9,针头质材为铍铜和工具钢,头型可任选。下单前请先联系我们客服人员,部分型号或部分头型可能暂时缺货。
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