深圳先得利五金配件有限公司

    半导体高频测试针俗称“雙頭彈弓針”，在某些领域又被称为“BGA双头針”，简称“高频针”。常用的头型有：B、J、J1、U、U1、D、T等，测试精度要求较高，主要用于半导体测试及通讯设备频率测试领域。如：手机、对讲机、电脑、广播等通讯频率测试。    

    半导体高频针、大直径针系列0.61mm外径，是我司多年来最畅销的测试针系列之一。常用规格为：针管长8.25mm，总长11.85mmm，主要材质为磷铜，通体镍上镀金；弹簧弹力1.1，满冲程3.3mm，额定冲程2.4mm，材质为琴线，使用寿命10万次以上；针头头型为XX，表示两端皆可任选头型，材质为铍铜。

    同时也欢迎来电咨询并定制类似规格、不同型号的双头针。

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