深圳先得利五金配件有限公司

    半导体高频测试针俗称“雙頭彈弓針”，简称“高频针”。常用内针头型有：B,J,J1,U,U1,T等，体积细小，测试精度要求较高，主要用于半导体测试及通讯设备频率测试领域。如：手机、对讲机、电脑、广播等通讯频率测试。

    本产品为深圳先得利自主研发制造，外径0.28mm，五种针头可任意搭配，总长5.7mm，弹弓弹力为0.6，针身材质为镍上镀金（GG），针头采用的是工具钢（SS）。028（外径0.28mm）系列还有总长为6.2mm和6.7mm两种规格的标准件，其中我们已在批量生产的型号包括：

    SCPA028-XX-57-0.6GG(SS）
    SCPA028-XX-62-0.5GG(SS）
    SCPA028-XX-67-0.4GG(BS）
    SCPA028-XX-67-0.6GG(BS）

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