深圳先得利五金配件有限公司

    半导体高频测试针俗称“雙頭彈弓針”，在某些领域又被称为“BGA双头針”，简称“高频针”。常用的头型有：B、J、J1、U、U1、D、T等，测试精度要求较高，主要用于半导体测试及通讯设备频率测试领域。如：手机、对讲机、电脑、广播等通讯频率测试。

    外径0.91mm半体体高频针，总长11.9mm，弹力0.8，满冲程2.55mm，额定冲程1.7mm，磷铜针身，工具钢针头（头型可任选），琴线弹簧，专业热处理，镍上镀金，利于保养，使用寿命长。
    品质来源于每一次专业、严谨的测试——深圳先得利探针，专业配合客户研发设计测试项目探针，提供精准、有效的测试方案，为您的品牌保驾护航！

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