新闻中心
产品分类
联系方式
- 联系人:杨树勇
- 电话:86-023-62807454
- 邮件:cqsysyzy@zgdiandu.net
- 传真:86-023-62811615
友情链接
|
|
重庆金丹科技有限公司是香港金凤科技的全资子公司,本公司位于重庆南坪经济技术开发区丹桂苑工业小区B栋。公司依靠香港金峰的技术后盾,锐意进取,不断追寻日新月异的技术发展,寻找质优价廉的配套产品,努力为提供高性价比的电镀产品。公司秉承“顾客至上,锐意进取”的经营理念,坚持“客户第一”的原则为广大客户提供优质的服务。欢迎惠顾!
|
公司名称: |
重庆金丹科技有限公司 |
公司类型: |
企业单位 (制造商) |
所 在 地: |
重庆 |
公司规模: |
— |
注册资本: |
未填写 |
注册年份: |
— |
|