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TS-61D Brighter Nickel Plating Process
一、 工艺特点：
TS-61D工艺镀层柔软、整平能力强、光亮度高、出光速度快、镀铬层容易上镀等特点，镀液管理溶液。能提供很宽的电流密度范围，在极低的电流密度区镀层亦光亮，适合形状复杂及大工件电镀。光亮剂受活性炭影响很小,连续以少量活性炭过滤溶液更能保持本工艺的良好效果。
二、 溶液成分及操作条件：
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硫酸镍(NiSO４.7H２O) |
280―340 g/l |
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氯化镍(NiCl２.6H２O) |
60―90 g/l |
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硼酸(H３BO３) |
40―50 g/l |
在调整PH前加入以下添加剂
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TS-61D |
光亮剂 |
1.5―2.5ml/l |
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TS-41# |
开缸剂 |
7.5―10ml/l |
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TS-63# |
柔软剂 |
7.5―10ml/l |
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TS-62A |
润湿剂 |
1―2ml/l |
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工作温度 |
℃ |
55―68 |
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阴极电流密度 |
挂镀 A/dm2 |
1.5―8 |
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滚镀 A/dm2 |
0.6―1.5 |
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PH |
3.5―4.5 （4.0最佳） |
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搅拌 |
空气搅拌或阴极移动 |
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过滤 |
最好以少量活性炭连续过滤 |
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三、溶液配制方法：
1. 加镀槽体积的2/3水，加热至50－60℃。
2. 加入计算量的硫酸镍、氯化镍充分搅拌使之溶解。
3. 用热水溶解计算量的硼酸并加入到溶液中。
4. 按每升溶液加2－3g优质活性碳搅拌1－2小时，静置2小时后过滤。
5. 加水至镀槽体积并用稀硫酸调PH至3.0。
6. 用瓦楞板做阴极以0.2－0.3A/dm２低电流电解溶液至低电流处不黑为止。
7. 用碳酸镍溶液调PH值至工作条件。
8. 依次加入所需量的TS－61D、TS－63#、TS－41#及润湿剂，充分搅拌均匀后即可试镀。
四、溶液维护：
1. 溶液中的NiSO４、NiCl２、H３BO３通过化学分析进行调整、补充。
2. 添加剂的消耗量参考数：
TS－61D光亮剂的消耗率约250－400ml/1000AH
TS－63# 柔软剂的消耗率约40－80ml/1000AH
TS－41# 开缸剂不补加
TS－62A 润湿剂的消耗可根据镀层状况补加
3. 控制溶液的PH值。使用稀释的硫酸或碳酸镍调整PH值。
五. 注意事项：
1. 镍阳极应用耐酸丙纶布阳极袋。
2. 避免油渍等污染。
3. 添加剂的补充最好少加勤加。
4. 避免氨与氨盐进入溶液，需远离镀液。
5. 溶液最好以活性碳滤芯连续过滤，或定期进行活性碳处理。
6. 镀层出现脆性或低电流区不亮（注意是否铜、锌杂质影响），可通过霍尔槽试验补充TS－63#柔软剂解决；镀层亮度差可补充TS－61D解决。
特别声明
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