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Ag2A Brighter Silver Plating Process
光亮镀银工艺
该工艺是一种既具装饰性又具功能性的两用工艺，其所得到的镀银层光亮柔软，不含金属光亮剂，操作简便，镀液稳定，广泛用于电子工业和首饰、乐器等装饰性行业。
一、 工艺特点
1、 可镀任意厚度的镀层，其表面光亮如镜；
2、 镀层柔软、纯度高，经防银变色处理后抗变色能力高、可焊性好；
3、 镀层导电性能好，接触电阻小，而且耐磨；
4、 镀层光亮范围宽，低电流密度区能获得令人满意的光亮镀层；
5、 本工艺既适于滚镀又适于挂镀；
6、 可以在镍层和青铜、黄铜等基体上进行电镀；
7、 由于镀后不需浸亮处理，镀层厚度可以减薄，经济效益显著；
8、 电流密度高，沉积速度快，生产效率明显提高;
二、 镀层特征
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纯度 |
% |
99.9 |
|
硬度 |
Vickers |
100 - 130 |
|
镀层密度 |
mg/μm.dm2 |
105 |
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阴极电流效率 |
mg/A.min |
67 |
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镀1μm所需时间 |
1A/dm2 |
1.5分 |
三、 镀液配方及操作条件
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范 围 |
标准 |
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金属银（以氰化银钾加入） |
g/L |
20 — 40 |
30 |
|
氰化钾（游离） |
挂镀 g/L |
90—150 |
120 |
|
滚镀 g/L |
100—200 |
150 |
|
|
氢氧化钾 |
g/L |
5—10 |
7.5 |
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光亮剂 TS-Ag2 A |
ml/L |
30 |
|
|
光亮剂 TS-Ag2 B |
ml/L |
15 |
|
|
PH |
12—12.5 |
||
|
温度 |
挂镀 ℃ |
20—40 |
25 |
|
滚镀 ℃ |
18—30 |
20 |
|
|
电流密度 |
挂镀 A/dm2 |
1.5—4 |
2 |
|
滚镀 A/dm2 |
0.2—0.5 |
0.5 |
|
|
阳极阴极比 |
挂镀 |
1:1—2:1 |
>2:1 |
|
滚镀 |
1:1—2:1 |
>1:1 |
|
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搅拌 |
阴极移动 |
||
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阳极材料 |
不锈钢板 或 纯银板 |
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阳极套材料 |
涤纶、尼纶 |
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四、 镀液配制方法
1、 在备用槽中加入1/3体积的蒸馏水，加热至60 ℃；
2、 加入需要的氰化钾，搅拌至完全溶解；
3、 加2—3g/L活性炭，恒温搅拌1小时，过滤到无活性炭微粒为止;
4、 加入所需量的氰化银钾，搅拌至溶解；
5、 边搅拌边加入所需量的光亮剂A和B；
6、 加入蒸馏水至所需量的体积；
五、 镀银配方及工艺条件
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金属银（氰化银钾加入） |
g/L |
1—2 |
|
氰化钾 |
g/L |
70—90 |
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温度 |
℃ |
室温 |
|
电流密度 |
A/dm2 |
1—2 |
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阳极材料 |
不锈钢板 |
|
|
电镀时间 |
sec |
5—10 |
六、 镀液维护方法
1、 镀液中银和氰化钾的含量应经常补充，维护在最佳的浓度；
2、 光亮剂 TS-Ag2 A和 TS-Ag2 B 可根据其消耗量进行补充：
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光亮剂 TS-Ag2 A |
挂镀 |
L/KAh |
0.5—1 |
|
滚镀 |
L/KAh |
0.6—1.2 |
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光亮剂 TS-Ag2 B |
挂镀 |
L/KAh |
0.05—0.15 |
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滚镀 |
L/KAh |
0.05—0.25 |
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1、 配制氰化银钾方法：以配制1升为例，将50.24硝酸银和19.2g氰化钾分别溶解，在不断搅拌下混合并在暗处静置1小时后过滤，用蒸馏水清洗沉淀，直至滤液中无银为止。（稀盐酸检验无白色混浊物）
2、 零件镀银前需先预镀银，特别是镀镍件。预镀银工艺可以减少银槽的污染又能保证镀层的结合力，在镀银工序中是不可缺少的。
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