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镀银非金属光亮剂
该工艺是一种装饰性和功能性两用的镀银工艺，镀银层光亮柔软，银白而不发黄，不含金属光亮剂，操作简易，广泛应用于电子、电器零件或装饰性电镀。
一、特点
1．镀银层柔软，光亮，适合于薄银电镀也适用于50μm的厚银电镀。
2．镀银层纯度高，导电性能好，可焊性好。
3．镀层的光亮区较宽，低电流密度区也能获得满意的光亮度。
4．适用于挂镀及滚镀。
5．可以在镍层、青铜和黄铜等铜基体上的电镀。
6电流密度高，沉积速度快，生产效率明显提高。
二、溶液组成及操作条件
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挂镀
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滚镀
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金属银
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30-40克/升
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20-30克/升
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氰化钾
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90-150克/升
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100-200克/升
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氢氧化钾
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5-10克/升
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5-10克/升
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BAG-2002A镀银光亮剂
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30毫升/升
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30毫升/升
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BAG-2002B镀银辅光剂
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15毫升/升
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15毫升/升
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温度
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20-300C
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20-300C
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电流密度
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0.5-3A/dm2
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0.1-1A/dm2
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阳极与阴极面积比
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≥2:1
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≥2:1
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搅拌
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阴极移动
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阳极套材料
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涤纶、尼龙
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涤纶、尼龙
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三、镀液配制方法
1. 先将总容量三分之二的去离子水或蒸馏水加温到50℃左右，在搅拌下，将计标量的氰化钾溶于其中。
2. 加入2克/升活性碳，慢慢加热至60℃并恒温搅拌1~2小时，然后过滤，把经过处理的溶液注入镀银槽中。
3. 用少许蒸馏水或去离子水溶解计算量的银盐，然后加入氰化钾溶液内，搅拌均匀；加入开缸量80%的 BAG-2002A剂和BAG-2002B剂，补纯水至标准水位即可生产。
四、预镀银配方及工艺条件
金属银 1-2g/L
氰化钾 70-90g/L
温度 室温
电流密度 1-2A/dm2
阳极材料 不锈钢板
电镀时间 5-10秒
五、镀液维护方法
1．镀液中银和氰化钾的含量应经常分析补充，维护在最佳的浓度。
2．BAG-2002A镀银光亮剂和BAG-2002B镀银辅光剂可根据其消耗率进行补充。
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BAG-2002A镀银光亮剂
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挂镀
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350-450ml/KAH
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滚镀
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350-550ml/KAH
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BAG-2002B镀银辅光剂
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挂镀
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50ml/KAH
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滚镀
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50-75ml/KAH
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六、光亮镀银可能故障及纠正方法
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现象
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产生原因
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纠正方法
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光泽度不均匀
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光亮剂BAG-2002A及BAG-2002B过多
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活性碳处理
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高电位出现云雾状
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光亮剂BAG-2002A不足
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根据赫尔氏槽试验的结果，按量补充BAG-2002A
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低电流区镀层微黄
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氰化钾不足
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补充氰化钾2克/升
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高低电位光亮度不足
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银浓度不足
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补充银盐，标准浓度为25克/升
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镀层模糊，镀液呈深啡色
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有机杂质污染
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活性碳处理后，过滤澄清
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光亮剂BAG-2002A与BAG-2002B的容忍度大，过量添加不会造成严重影响。BAG-2002A是增光剂，在电镀过程中被消耗，BAG-2002B是辅光剂，只在出槽时流失，一般情况下，BAG-2002A及BAG-2002B的补充比例为8∶1到10∶1。