(一) 特点
1.在广阔的电流密度范围内,可获得快速镜面光亮及特高整平性,特别是低电流也能达到镜面整平。并且不会产生针孔及麻点。
2.镀层延展性能良好,内应力低,对镍层的结合力好,是理想的电镀层。
3.温度较高时,在低电流区不会降低光亮度,并在较短时间内获得高光亮镀层。
4.工作温度范围广,18-38℃都可得到较好的效果。
5.操作简便,光亮剂稳定性较高,光剂消耗量少,分解产物少。
7.沉积速度快,在4.5安倍/平方分米的电流密度下,每分钟可镀出1.1微米的铜层,可节省电镀时间。
8.此光剂相对其他公司光剂的槽电压略低,可大大提高其分散能力及导电性,并有效的减缓镀槽温度的上升。
(二)使用方法
1.
2.
3.
标准镀液组成
成 分 |
标 准 |
浓度范围 |
|
硫酸铜CuSO4·5H2O (g/L) |
210 |
180-250 |
|
硫酸H2SO4 |
重量 (g/L) |
60 |
45-90 |
体积 (mL/L) |
33 |
25-50 |
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氯离子 |
Cl- (ppm) |
110 |
70-140 |
浓盐酸调配 (mL/L) |
0.3 |
0.2-0.4 |
|
|
0.5 |
0.4-0.6 |
|
|
0.4 |
0.3-0.5 |
|
|
6 |
5-7 |