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韩国电镀测厚仪XRF-2020
通过CCD观察,快速无损检测电镀层厚度
检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度
测量镀金、镀锌、镀钯、镀铬、镀铜、镀银、镀锡、镀镍，镀锌镍合金等
可测单层、双层、多层、合金镀层测量，不限底料
单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等
双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再镀银,铁上镀铜再镀镍等
多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍再镀金等合金镀层：
铁上镀锌镍,铜上镀镍磷等
原产地：韩国
品牌：Micropioneer微先锋
型号：XRF-2020
测量精度
首层：±5%以内
第二层：±8%以内
第三层：±15%以内
测试范围
镀金：0.03-6um
镀钯：0.03-6um
镀镍：0.5-30um
镀锡：0.3-50um
镀银：0.1-50um
镀铬：0.5-30um
镀锌：0.5-30um
镀锌镍合金：0.5-30um
型号规格
XRF-2020L型：测量样品长宽55cm,高3cm:台面载重3kg
XRF-2020H型:测量样品长宽55cm,高12cm:台载重5kg
XRF-2020微先锋系列
测量镀金、镀锌、镀钯、镀铬、镀铜、镀银、镀锡、镀镍，镀锌镍合金等