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CU200无氰碱性镀铜添加剂是我公司引进国外技术最新研制开发的新一代无氰镀铜新工艺，其特点如下：

无需氰化钠，很适用于钢铁件、黄铜件、铝合金、锌合金工件作底层电镀，结合力强镀液稳定可靠，寿命长镀液活性强，阴极极化电位大，镀层可加厚，光亮度高，无脆性

废水处理容易，只需加沉淀剂就可以除去有机物，可达标排放。

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