点击图片查看大图 AT-5000是新型的X射线镀层测厚仪。它采用最先进的半导体探测器，能精准测试任何复杂的镀层结构，使用精确的定位系统，可以测试直径很小的样品。其强大的分析功能，足以在镀层测厚领域大显身手。
X射线镀层测厚仪主要配置
半导体探测器
微聚焦X光管
高压电源
滤光片4组
准直器5个 5mm、2mm、1mm、0.5mm、0.2mm、0.1mm可选
高清CCD
打印机1台
计算机1台
微聚焦X光管
高压电源
滤光片4组
准直器5个 5mm、2mm、1mm、0.5mm、0.2mm、0.1mm可选
高清CCD
打印机1台
计算机1台
X射线镀层测厚仪软件
镀层测厚分析软件
元素含量分析软件（可选）
镀层测厚分析软件
元素含量分析软件（可选）
X射线膜厚仪技术参数
可测镀层类型：金属镀层（基材可为金属或非金属）
金属基材上的无机镀膜
最大测镀层数：5层
镀层种类：单金属镀层/合金镀层/无机镀膜
可测元素：硫（S）－铀（U）
厚度测量范围：轻金属（如Ti、Cr等）0.05～20um
中金属（如Ni、Cu、Ag等）0.01～30um
重金属（如Pt、Au等）0.005～10um
测试精度： 可达纳米级
厚度相对误差：单层<5%，多层5~10%
最小测量直径：0.5mm
输入电压：AC220V/50HZ
功耗：150W（仪器主机）
样品腔尺寸：550mm*450mm*180mm
仪器尺寸： 580mm*480mm*450mm
重量：56Kg
金属基材上的无机镀膜
最大测镀层数：5层
镀层种类：单金属镀层/合金镀层/无机镀膜
可测元素：硫（S）－铀（U）
厚度测量范围：轻金属（如Ti、Cr等）0.05～20um
中金属（如Ni、Cu、Ag等）0.01～30um
重金属（如Pt、Au等）0.005～10um
测试精度： 可达纳米级
厚度相对误差：单层<5%，多层5~10%
最小测量直径：0.5mm
输入电压：AC220V/50HZ
功耗：150W（仪器主机）
样品腔尺寸：550mm*450mm*180mm
仪器尺寸： 580mm*480mm*450mm
重量：56Kg