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随着电脑、手机等电子产品的飞速发展，促进了电子元器件的巨大需求，而这些电子元器件的基本工艺：电镀技术，则获得了快速的发展。电镀在电子工业中的应用，有着不同于其他行业的特点，这就是除了装饰、防护性要求外，更看重的是功能性方面的要求。而且电子电镀涉及的镀种多，工艺流程较长，工艺要求很高。用于电子产品和电子行业的电镀技术被称为电子电镀，其镀层包括导电性镀层、钎焊性镀层、信息载体镀层、电磁屏蔽镀层、电子功能性镀层、印刷线路板电镀、电子构件防护镀层、电子产品装饰镀层等。电子电镀工艺大多数是近几十年开发的新工艺，如非金属电镀工艺、化学镀和一些贵金属电镀、合金电镀技术等。随着电子元件在线路板上的微型化、复杂化、轻量化、多功能、高可靠、长寿命等要求，单面和双面线路板已不能满足要求，多层印刷线路板应运而生，现今多层线路板的孔化和图形电镀技术的质量优劣代表着国家电子行业水平，现在新的电镀工艺开发有很大比重已放在电子行业的产品电镀上。
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