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一、工艺简介
BAg-20是一种高速镀银工艺，镀液稳定性好，适于高电流密度下大量生产。此工艺适用于半导体材料、集成电路和转换器。
工艺具有以下特点：
1. 镀层光亮度好，并可通过补充剂来调控镀层的亮度；
2. 镀液含少量游离氰化钾，呈弱碱性；
3. 镀层具有良好的可焊性和耐腐蚀性；
4. 镀层纯度高，含银超过99.9％；
5. 镀银硬度达到80～130Knoop。
二、溶液组成及操作条件
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参数 |
单位 |
范围 |
最佳 |
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Ag |
g/L |
50～70 |
60 |
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KAg(CN)2 |
g/L |
90～130 |
110 |
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游离KCN |
g/L |
2 |
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BAg-20开缸剂 |
ml/L |
500 |
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BAg-20补充剂 |
ml/L |
5～100 |
视亮度要求 |
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BAg-20润湿剂 |
ml/L |
3～7 |
5 |
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pH |
8.0～9.5 |
8.5 |
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比重 |
0Be |
17～25 |
21 |
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温度 |
℃ |
50～70 |
60 |
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电流密度 |
A/dm2 |
30～150 |
视设备和生产需要 |
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沉积效率 |
mg/A·min |
67 |
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沉积速度 |
s/μm |
约1.0（100A/dm2） |
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过滤 |
连续过滤 |
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三、设备
槽体： 聚丙稀、聚乙烯或耐高温聚氯乙稀
阳极： 使用铂阳极
过滤： 聚丙烯棉芯连续过滤
加热器： 石英、不锈钢（304，316）
整流器： 波纹数≤4.8％
四、开缸步骤（100L工作液）
1.在已清洗干净的镀槽中，加入50L BAg－20开缸剂，并加热到50～60℃；
2.加入200g氰化钾，搅拌至溶解；
3.用约5L热水溶解11kg氰化银钾，并加入到上述溶液中，搅拌均匀；
4．加入500ml BAg-20润湿剂；
5．加入5～100ml/L BAg-20补充剂（具体加入量根据亮度要求）；
6．用20％氢氧化钾溶液，调节pH至8.0～9.0之间；
7.加纯水至100L。
五、各成分作用及溶液维护
1.氰化银钾 镀液主盐，按照分析结果补加；
2．BAg-20开缸剂 用于开缸和维护，与氰化银钾一起维持镀液比重在17～25；
3．BAg-20补充剂 用于开缸和维护，根据镀层的光亮要求来补充，通常每添加1g金属银，同时补充2ml补充剂；
4．BAg-20润湿剂 用于开缸和维护，消耗量0.5～2.0LKAh（视生产状况）；
5．BAg-20酸， 用于降低镀液的pH值，与20％氢氧化钾一起维持镀液pH值在工艺范围。