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BSn－1000是一种专门为高速电镀纯锡而设计的工艺，其为甲基磺酸型镀液，具有非常均匀细致的结晶，非常适用余IC封装业的条带连续电镀。
1、工艺特点：
（1） 锡镀层厚度分布均匀；
（2） 无铅化工艺；
（3） 良好的可焊性
（4） 优良的抗锡须性能；
（5） 单一添加剂，易于控制
2、镀层特性
（1）颗粒细腻、镀层均匀亚光；
（2）100％纯锡；
（3）结晶呈大颗粒蠕虫状
3、槽液组成及操作参数
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参数 |
操作范围 |
最佳值 |
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游离甲基磺酸（g/L） |
180—230 |
200 |
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Sn2+（g/l）（ml/L） |
55－65 |
60 |
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BSn-1000添加剂 |
30—50 |
40 |
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温度（℃） |
25—40 |
30 |
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阴极电流密度（A/dm2） |
5—25 |
根据设备和生产要求确定 |
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阳极与阴极面积比 |
至少1：1 |
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搅拌 |
阴极移动及镀液循环搅拌 |
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阴极效率 |
95－100% |
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沉积速度 |
10A/dm2下，约5μ/min |
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4、开缸步骤（以配制1000L镀液为例）
配槽之前要确认所有的槽子和相关设备都彻底清洗干净
（1） 加入300L纯水
（2） 加入200L甲基磺酸（70％），搅拌均匀
（3） 加入200L锡浓缩液（300g/L），搅拌均匀
（4） 降温至30℃左右，加入40L BSn-1000添加剂
（5） 充分搅拌
（6） 加水至1000L
5、工艺控制与维护
（1）锡
锡离子是镀液的主盐，其浓度应控制在55～65g/L之间，当浓度过低是，会缩小使用的电流密度。量不足补加锡浓缩液，每加入锡浓缩液3.35ml/L可提高锡金属浓度1g/L。
（2）游离甲基磺酸
镀液中甲基磺酸浓度的含量应保持在180—230g/L，过低的酸浓度会影响镀层的分散能力。量不足时补加酸浓缩液，每加入酸浓缩液1.1ml/L，可提高酸浓度1g/L。
（3）BSn－1000添加剂
添加剂主要是使镀液获得优良镀层的保证，当分散能力下降而酸和锡浓度在范围内，一般情况是添加剂不足。
本添加剂使用范围较大，只要不超过标准值的50％不会出现问题。
添加剂的消耗量取决于不同的产品和生产设备，正常情况下消耗量80～150ml/KAh。
（4）温度和电流密度控制
建议操作温度控制在25～40℃，电流密度范围5～25A/dm2。
（5）前处理
确保前处理清洗干净，无残余物或杂质带入镀液；无论是镍、42号合金还是铜材经过前处理之后还必须在10～15％的甲基磺酸溶液清洗后才能进入电镀槽；
6、镀液各成分的分析方法
（1）二价锡含量分析
① 用移液管吸取镀液2ml置于250ml锥形瓶中；
② 加100ml去离子水和20ml 1：1的HCl；
③ 加8滴淀粉指示剂；
④ 以0.1N碘标准液滴定至蓝色为终点;
⑤ 计算二价锡离子的浓度: Sn2+(g/l)=V0.1N碘溶液（ml）×2.97
（2）甲基磺酸含量的分析
① 用移液管吸取镀液5ml置于250ml锥形瓶中；
② 加纯水至100ml；
③ 加8滴酚酞指示剂；
④ 以1N氢氧化钠标准液滴定，直至变为红色停止，记录滴定毫升数；
⑤ 计算游离酸含量：ACID(g/l)=V1N氢氧化钠(ml)×19.2