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该工艺是一种装饰性和功能性两用的镀银工艺，镀银层光亮柔软，银白而不发黄，不含金属光亮剂，操作简易，广泛应用于电子、电器零件或装饰性电镀。
一、特点
1．镀银层柔软，光亮，适合于薄银电镀也适用于50μm的厚银电镀。
2．镀银层纯度高，导电性能好，可焊性好。
3．镀层的光亮区较宽，低电流密度区也能获得满意的光亮度。
4．适用于挂镀及滚镀。
5．可以在镍层、青铜和黄铜等铜基体上的电镀。
6电流密度高，沉积速度快，生产效率明显提高。
二、溶液组成及操作条件
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挂镀 |
滚镀 |
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金属银 |
30-40克/升 |
20-30克/升 |
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氰化钾 |
90-150克/升 |
100-200克/升 |
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氢氧化钾 |
5-10克/升 |
5-10克/升 |
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BAG-2002A镀银光亮剂 |
30毫升/升 |
30毫升/升 |
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BAG-2002B镀银辅光剂 |
15毫升/升 |
15毫升/升 |
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温度 |
20-300C |
20-300C |
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电流密度 |
0.5-3A/dm2 |
0.1-1A/dm2 |
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阳极与阴极面积比 |
≥2:1 |
≥2:1 |
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搅拌 |
阴极移动 |
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阳极套材料 |
涤纶、尼龙 |
涤纶、尼龙 |
三、镀液配制方法
1. 先将总容量三分之二的去离子水或蒸馏水加温到50℃左右，在搅拌下，将计标量的氰化钾溶于其中。
2. 加入2克/升活性碳，慢慢加热至60℃并恒温搅拌1~2小时，然后过滤，把经过处理的溶液注入镀银槽中。
3. 用少许蒸馏水或去离子水溶解计算量的银盐，然后加入氰化钾溶液内，搅拌均匀；加入开缸量80%的 BAG-2002A剂和BAG-2002B剂，补纯水至标准水位即可生产。
四、预镀银配方及工艺条件
金属银 1-2g/L
氰化钾 70-90g/L
温度 室温
电流密度 1-2A/dm2
阳极材料 不锈钢板
电镀时间 5-10秒
五、镀液维护方法
1．镀液中银和氰化钾的含量应经常分析补充，维护在最佳的浓度。
2．BAG-2002A镀银光亮剂和BAG-2002B镀银辅光剂可根据其消耗率进行补充。
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BAG-2002A镀银光亮剂 |
挂镀 |
350-450ml/KAH |
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滚镀 |
350-550ml/KAH |
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BAG-2002B镀银辅光剂 |
挂镀 |
50ml/KAH |
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滚镀 |
50-75ml/KAH |
六、光亮镀银可能故障及纠正方法
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现象 |
产生原因 |
纠正方法 |
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光泽度不均匀 |
光亮剂BAG-2002A及BAG-2002B过多 |
活性碳处理 |
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高电位出现云雾状 |
光亮剂BAG-2002A不足 |
根据赫尔氏槽试验的结果，按量补充BAG-2002A |
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低电流区镀层微黄 |
氰化钾不足 |
补充氰化钾2克/升 |
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高低电位光亮度不足 |
银浓度不足 |
补充银盐，标准浓度为25克/升 |
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镀层模糊，镀液呈深啡色 |
有机杂质污染 |
活性碳处理后，过滤澄清 |