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碱性无氰光亮铜电镀 生产厂家现货
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产 品: 浏览次数:1633 
规 格: 25公斤桶 
品 牌: 正能量 
单 价: 30.00元/公斤 
最小起订量:  
供货总量:
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
更新日期: 2015-08-25  有效期至:长期有效
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详细信息
 碱性无氰光亮铜电镀工艺

一、工艺特点

1、镀液不含氰化物,有利于改善工人的工作环境,有利于环境保护。

2、镀层光亮、柔软、结合力好;具有良好的分散能力和深镀能力。

3、用于在钢铁、铜及铜合金、铅锡等基体上的电镀,可作为酸铜、光亮镍的底镀层。

4、适用于钢铁件热处理防渗碳的镀层,以及各种装饰性镀铜。

5、镀液稳定,操作方便,适用于挂镀和滚镀。

二、镀液配方及操作条件

项目

挂镀

滚镀

Cu           (g/L)

6-8

8-16

BCU-12M   (mL/L)

400-500

500-1000

BCU-12A   (mL/L)

3-5

3-5

BCU-12B   (mL/L)

3-5

3-5

pH

8.5-9.5

8.5-9.5

工作温度      (℃)

40-50

40-50

阴极电流密度(A/dm2

1-2

0.5-2

SA:SK

≥2:1

阴极材料

高纯轧制铜板(不可用磷铜板)

搅拌

阴极移动或空气搅拌

过滤

连续过滤用<5um滤芯密度,3-4次/小时

三、镀液的配制

1、根据开缸的浓度比例和镀槽体积计算BCU-12M的加入量。如50%浓度开缸,镀槽中预先加入30%去离子水,加入50%的开缸剂BCU-12M搅拌;再加水至所需体积。(100%浓度的BCU-12M开缸不需加水)

2、加入光亮剂BCU-12A 4 mL/L,BCU-12M 4 mL/L,并搅拌均匀。

3、开启过滤机,连续过滤。

4、镀液加热到工作温度,试镀。

四、镀液维护

1、镀液中铜离子含量挂镀控制在6-8 g/L;滚镀8-16 g/L。镀液中的铜离子,主要来源于阳极溶解和补加BCU-12M;每补充1 g/L铜,需补加BCU-12M 60 mL/L。

2、补充剂BCU-12R即是走位剂,也是络合剂;主要用于补充生产过程中镀液的带出损失和电极过程消耗。平时可按BCU-12R:BCU-12M=2:1补加。

3、光亮剂BCU-12A用于晶粒细化及扩大电流密度范围,光亮剂BCU-12B增加镀层亮度,但含量过高会导致电流密度范围缩小。

消耗量约为:BCU-12A:60-100mL/KAh;BCU-12B:60-100 mL/KAh。

可按BCU-12A:BCU-12B=1:1补加,也可根据霍尔槽试验添加。

4、镀液pH值控制在8.5-9.5之间;用碳酸钾升高pH值;用醋酸降低pH值。

5、镀液应采用连续过滤,挂镀加空气搅拌。

6、阳极需用不含磷的纯铜板,并配备阳极袋,同时保证足够的阴阳极面积比。

7、如使用原有的氰化铜槽,镀槽必须彻底清洗干净,方可使用。

8、带电入槽。

9、镀液有机杂质污染,可加入0.5-1 mL/L双氧水或用活性炭处理。

五、镀液中铜含量分析方法

1、试剂:   过硫酸铵,浓缩氨溶液,指示剂:1g/LPAN乙醇溶液(1-(2-吡啶基偶氮)-2萘酚),0.1mol/L的EDTA标准液

2、步骤:   吸取5 ml 电镀液入250 ml 锥形瓶,加入约25 ml 去离子水和2-3g 过硫酸铵,摇晃锥形瓶使其完全溶解,加热至沸腾,放置,冷却至室温,加入3-5ml 浓氨水,颜色转变成深兰色。再加入50 ml去离子水和4-6滴指示剂。用0.1mol/L EDTA 滴定至颜色变为灰绿色。

3、计算: Cu(g/L)=12.71 ×C×V

             C-EDTA标准溶液的浓度(mol/L)

             V-消耗EDTA标准溶液的体积(mL)

六、故障及原因分析

故障

可能原因

处理办法

1、镀层变色,发红或黑色,结合力差

1.有机杂质带入镀槽。

2.氰化物杂质

3.工件表面有铁锈

1.用活性碳过滤处理或过氧化氢/活性碳联合处理

2.可用过氧化氢处理+电解消除,同时加强打气

3.加强前处理

2、镀层附着力差,尤其在低电流密度区

1.表面处理不干净

2.缺少BCU-12R

3.铜含量太高

1.确保前处理干净

2.补充BCU-12R

3.调整铜阳极与不溶性阳极比例

3、高电流密度区出现黑色、海绵状烧焦镀层,低电流密度区镀层附着力差。

1.铁杂质

1.加强前处理活化清洗,使减少铁杂质带进镀槽

2.高电流密度电解消除铁杂质或加入双氧水后调节pH值至11,过夜过滤

3.落入镀槽的工件捞出

4、高电流密度区出现黑色、无附着力的镀层。

1.铅杂质污染

2.BCU-12A、B太多

1.高电流密度电解去除

2.降低BCU-12A、B添加量

5、高电流密度区烧焦。

1.电流密度太大

2.无充分的空气搅拌

3.温度太低

4.铜金属含量太低

5.有机杂质污染

6.碳酸钾含量过低

1.降低电流密度

2.确保良好的,强有力的空气搅拌

3.提高温度到

4.加入铜至6克/升以上

5.加强活性炭吸附

6.补充碳酸钾含量

6、镀层毛刺麻砂

1.镀液内含微小颗粒

2.工件表面粗糙、有锈迹

3.缺少BCU-12R

4.铜离子过高

5.一价铜影响

1.过滤去除

2.加强前处理

3.补充BCU-12R

4.稀释后补充络合剂

5..用双氧水去除

7、镀层发雾(中低区)

有机杂质太多

加入少量双氧水和活性碳过滤

8、镀液变绿

1.有机杂质太多

2.一价铜影响

1.活性碳过滤

2.加入少量双氧水

七、废水处理

 无氰碱铜废水中用氢氧化钙处理即可。
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