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（一）特点
1. 在宽阔的电流密度范围内，提供一个光亮的镀锡层；
2. 镀液稳定，容易控制，产品经一定时间储存，依然保持良好的焊接和耐蚀性能；
3. 该工艺适用于印刷线路板和其它电子产品的挂镀或滚镀。
（二）操作条件
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参数 |
操作范围 |
最佳值 |
参数 |
操作范围 |
最佳值 |
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硫酸 |
90—110ml/L |
100ml/L |
温度 |
15－30℃ |
20℃ |
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硫酸亚锡（以Sn2+计） |
15—20g/L |
17 g/L |
阴极电流密度 |
1—2.5A/dm2 |
根据设备和生产 |
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BSnG－2007开缸剂 |
25－35ml/L |
30ml/L |
搅拌 |
阴极移动和溶液循环过滤 |
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BSnG－2007光亮剂 |
0－2ml/L |
1ml/L |
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（三）配制镀液
1. 先将计量的蒸馏水的2/3倒入槽体内；
2. 在不断搅拌下，慢慢加入所需的硫酸；
3. 待稍稍冷却后不断搅拌下逐渐加入计算量的硫酸亚锡，连续搅拌，使其完全溶解；
4. 冷却至工艺温度范围，加入所需量的BSnG－2007开缸剂和BSnG－2007辅助剂，搅拌均匀；
5. 补齐蒸馏水，过滤镀液，试镀合格后即可生产。
（四）设备
1. 搅拌： 阴极移动或滚筒滚动；
2. 过虑： 连续过滤，每小时1—2循环；
3. 阳极： 99.99％纯锡，阳极电流密度不超过2A/dm2；
4. 阳极袋： 阳极外面套有尼纶布的阳极袋；
5. 槽体： 钢铁内衬PVC和橡胶；
6. 加热或制冷：石英、钛等。
（五）镀液补充及维护
1. 金属锡含量控制在15g/L，电镀印刷线路板控制在20g/L，金属锡的补充以硫酸亚锡的形式加入，每加入2g/L硫酸亚锡，锡离子浓度上升约1g/L；
2. BSnG－2007开缸剂主要用于开缸和补充带出损失。
3. BSnG－2007补加剂起到光亮剂的作用，消耗量约200～400ml/KAh；
4. 氯离子的带入会影响镀层低电流密度区的分布，因此入槽前要预浸10％硫酸；
5. 锌合金和青铜工件不能直接电镀光亮锡，因为锌会扩散到锡层中去，降低了锡镀层的抗蚀性和可焊性，因此锌合金和青铜工件镀锡前要先预镀铜或镍；
6. 镀锡后的工件经过重铬酸钾的处理能提高耐蚀性能，配方如下：
重铬酸钾 50g/L
温度 90～95℃
处理时间 30s-1分钟