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半光纯锡BSn-2009是针对无铅电镀镀层所开发的一种无氟硼酸和硫酸的甲基磺酸盐型镀锡液。该工艺所得镀层具有良好的覆盖能力，结晶细致均匀，而且镀层中含碳量非常低，镀件长期贮存不易变色，并能保持优异的焊接性。本工艺既适合引线框架等电子零件的吊镀，又适用于结晶器，连接器和陶瓷片等小零件的滚镀。
BSn-2009半光纯锡电镀工艺具有如下优势：
1、 适应当前市场的无铅环保要求
2、卓越的耐晶须生长性
3、优异的焊锡性
4、镀液稳定、维护简单，消耗量少
5、良好的覆盖能力和均镀能力
一、 操作条件
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参数 |
操作范围 |
最佳值 |
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甲基磺酸 |
120—180g/L |
150 g/L |
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甲磺酸亚锡（以Sn2+计） |
10—20g/L |
15 g/L |
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BSn-2009 |
30—50ml/L |
40ml/L |
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温度 |
10－30℃ |
20℃ |
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阴极电流密度 |
0.2—2.0A/dm2 |
根据设备和生产要求确定 |
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阳极与阴极面积比 |
至少1：1 |
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搅拌 |
阴极移动和溶液循环过滤 |
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阴极效率 |
95－100% |
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沉积速度 |
1A/dm2下，约0.5μ/min |
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二、添加剂控制
BSn-2009具有扩宽电流密度范围、细化结晶作用，消耗量200－400ml/Kah