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一．特点
1． 工艺稳定，容易控制，可用于挂镀和滚镀。
2． 镀层光亮耐久，即使长时间贮存，仍保持优良焊接性及抗蚀性。
3． 镀液清澈透明，稳定性极佳。
4． 适用于五金电镀及电子产品电镀。
二．镀液组成及操作条件
| 成分及物理参数 | 范 围 |
|
硫 酸 亚 锡
硫 酸（d=1.84）
CX-960开缸剂
CX-961光亮剂
温 度
电 流 密 度
过 滤
搅 拌
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27~37克/升
90~100毫升/升
25~35亳升/升
1.0~2.0毫升/升（视需要）
13~30℃
1.0~2.5安培/平方分米
连续过滤
阴极摇摆
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三．镀液配置
1． 注入3/4体积的纯水于镀槽内。
2． 在不断搅拌下缓缓加入所需量的硫酸。
3． 冷却后，加入所需的硫酸亚锡，搅拌至完全溶解。
4． 加纯水到所需体积的95%。
5． 加入所需CX-960开缸剂及CX-961光亮剂。
6． 过滤溶液后即可电镀。
四．各成份的作用及控制
1． 金属锡：以硫酸亚锡形式加入，其含量应保持20克/升以上，电镀印刷电路板时应保持25克/升以上。硫酸亚锡约含有50%的金属锡。
2． CX-960开缸剂：在新配镀液及维护时添加，起分散及平衡槽液作用，消耗量为150~250ml/KAH。
3． CX-961光亮剂：起光亮剂作用并维护槽平衡。消耗量为100~200ml/KAH。
五．设备
1． 镀槽：柔钢衬PVC或橡胶。
2． 搅拌：采用阴极机械摇摆，不宜用空气搅拌。
3． 阳极：99.99%纯锡，阳极电流密度不超过2安培/平方分米，阳极外面应套有维尼纶布的阳极袋。
4． 温度控制：可用石英、钛、钽等电热棒。