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浅金电镀工艺
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产 品: 浏览次数:1507 
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更新日期: 2013-04-03  有效期至:长期有效
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详细信息
 CX-509仿金电镀工艺
一、    特点:
1.  镀层极似金色,可作为金的代镀层,可达18~24K。
2.  镀液各组份作用明确。
3.  镀液稳定,操作简单。
二、    溶液组成配方及操作条件:
                        浓度和工艺范围     
青铜盐               200克/升         
氰化钠(钾)         16(19)克/升    
氨水                 40~50毫升/升      
CX-509A开缸剂       50毫升/升       
CX~509B调色剂       10毫升/升       
电流密度             0.5~1A/dm2 (高)
                     0.2~0.5A/dm2 (低)
温度                 60~65度          
PH值:              13             
阳极:              316#不锈钢网或白金钛网或石墨
搅拌及过滤          阴极移动及连续过滤
三、    镀液维护:
1.  定期分析调整镀液中各成份含量,使之保持在工艺范围内。
2.  当氰化铜含量小于38克/升时需补充青铜盐。
3.  升高PH可用25%的氢氧化钾溶液;降低PH值可用30%的磷酸溶液。
4.当波美度够时,镀层发白发雾不够亮时需补氰化钠。
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