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CX-300无氰镀铜工艺
一．特点：
CX-300无氰镀铜工艺是为适应电镀行业的发展和环保之要求，而精心开发的一种环保型工艺。
1. 原液开缸，单一补充、操作方便，管理简单。
2. 不含氰化物、重金属等有害物质。
3. 适合于钢铁件、铜和铜合金、锌合金压铸件之预镀。
4. 具有极好的分散和覆盖能力，镀层细致、平滑、柔软，有一定的光亮度。
5. 滚镀、挂镀皆可。
二.镀液组成和操作条件
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组份名称及操作条件
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范 围
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标准（一般开缸量）
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CX-300开缸剂
（金属铜）
CX-300光亮剂
温度
PH值
阴极电流密度
时间
过滤
搅拌方法
阳极
SK：SA
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300~500 毫升/升
6~9 克/升
1.0~2.0 毫升/升
45~55 度
9.2~9.8
0.1~1.5安培/平方分米
挂3~8分；滚40~60分
连续循环过滤
空气搅拌或机械搅拌
电解铜
1：（2~3）
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400毫升/升
7.5 克/升
1.5毫升/升
55 度
过滤连续
空气搅拌
电解铜
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三、镀液配置
1．加入镀槽体积1/3的去离子水，加入计算量的CX-300开缸剂，搅拌均匀。
2．用密试纸测量溶液PH值，使之在工艺范围内，调高PH值用35% 的氢氧化钾溶液；调低PH用20%的硫酸。
3．加入计算量光亮剂、和所需体积水，搅拌均匀。
4．加温至工艺范围内，适当电解1~2小时，即可试镀。
四、 镀液的维护与生产管理
1、.经常检测镀液的PH值、温度，使之保持在工艺范围内。
2、定期分析金属铜的含量，如果铜浓度减少，需增加阳极面积或添加开缸剂（每添加53毫升/升开缸剂可升高金属铜1克）。
3、CX-300光亮剂主要作用是提高镀层光亮度。当其过量可能会烧焦，生产可据赫氏槽试验补充。
4、CX-300无氰镀铜作为预镀层，可不使用光亮剂，镀层外观为半光亮，有利于提高结合力。
5、对于合金件需带电入槽，尽可能采用接近上限的电流密度施镀。
6、电镀过程中，阳极会因不完全氧化而产生铜粉，因而需连续过滤。
7、CX-300补给剂其主要作用是补充带出损耗的络合剂、辅助剂、缓冲剂、导电盐等成份。其消耗量可按100~300ml/KAH估算。
五、工艺流程
零件抛光→化学除油除蜡→超声波清洗→水洗→阴极电解除油→水洗→活化→水洗→浸5%柠檬酸溶液→碱性无氰镀铜→水洗→镀焦磷酸铜→酸性镀铜（或其它镀种）
六、铜的分析方法：
1. 试剂：过二硫酸铵，浓缩氨溶液、0.05mol/L的EDTA标准溶液。
2. 指示剂：1g/L 的PAN乙醇溶液。
3.分析步骤：
（1）用移液管量取5ML电镀液于250毫升的锥形瓶。
（2）加入约25毫升去离子水和2~3克的过二硫酸铵，搅拌溶液大约15分钟。
（3）加入5ML的浓缩氨溶液，溶液颜色转变成深兰色。
（4）加入50ML去离子水。
（5）加入3~5滴指示剂（不要加入太多，否则颜色变化不明显）。
（6）用0.05mol/L的标准EDTA溶液滴定至颜色由深兰色变为灰绿色。
4：计算：
金属铜（g/L）=(C ×V×63.5)/V1
C—EDTA标准溶液的浓度（mol/L）
V—消耗EDTA标准溶液的体积数（ml）
V1—所取电镀液的体积数（ml）.