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广州市恒达表面技术有限公司

电镀前处理后处理电镀添加剂

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电解保护粉
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产 品: 浏览次数:1407 
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更新日期: 2013-09-07  有效期至:长期有效
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详细信息
HY-119 电解保护粉
特性及用途
1、 适用于银、铜及铜合金表面的钝化处理。
2、 钝化膜抗腐蚀性好,防变色性强。
3、 不会影响导电性及焊接性。
溶液组成及操作条件
份量                          80-130/
温度                          15-35
PH                             12-13
DK                             1-5A/d
时间                           0.5-2分钟
阳极                           不锈钢

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