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DAg-8001 高速光亮镀银添加剂
DAg-8001为一高速碱性氰化镀光银配方，镀层亮度高，延展性特强，硬度高，镀层焊接性能佳，操作范围极广，一般镀层厚度可达20微米，特别适用于电子工业电镀。溶液操作简单。
镀层特性：
外观：半光亮至镜光，银白色。
纯度：99.9%以上
硬度:100-160mHv20g
密度:10.5克平方厘米
镀一微米厚耗银量:105毫克平方分米
溶液组成及操作条件:
氰化银钾 20-40gL(以Ag)
挂镀90-150gL
滚镀100-200gL
氢氧化钾 10-15gL
DAg-8001A 4-5mlL
DAg-8001B 2-3mlL
PH值 12-12.5
温度 25-30℃
阴极电流密度 1-3Ad㎡
阳极 纯银板(99.9﹪以上)
阳极:阴极 最小2:1
搅拌: 中至高速
电流效率 100﹪
镀率 5微米需7.5分钟于1安培平方分米
溶液的配制：
1． 计算好镀槽的容量，加入12体积的去离子水，将所有的总量（包括游离量）溶解于去离子水中。
2． 将新配制的氰化银（或计算量的市售氰化银）在不断搅拌下缓缓加入，使其全部溶解。
3． 加入计算量的氢氧化钾。
4． 加入计算量的光亮剂A、B。
5． 最后加去离子水至规定容量。
6． 镀液配置后用阴极电流密度为0.2Ad㎡---0.3Ad㎡,通电处理2h---3h后试镀。
DAg-8001为一高速碱性氰化镀光银配方，镀层亮度高，延展性特强，硬度高，镀层焊接性能佳，操作范围极广，一般镀层厚度可达20微米，特别适用于电子工业电镀。溶液操作简单。
镀层特性：
外观：半光亮至镜光，银白色。
纯度：99.9%以上
硬度:100-160mHv20g
密度:10.5克平方厘米
镀一微米厚耗银量:105毫克平方分米
溶液组成及操作条件:
氰化银钾 20-40gL(以Ag)
挂镀90-150gL
滚镀100-200gL
氢氧化钾 10-15gL
DAg-8001A 4-5mlL
DAg-8001B 2-3mlL
PH值 12-12.5
温度 25-30℃
阴极电流密度 1-3Ad㎡
阳极 纯银板(99.9﹪以上)
阳极:阴极 最小2:1
搅拌: 中至高速
电流效率 100﹪
镀率 5微米需7.5分钟于1安培平方分米
溶液的配制：
1． 计算好镀槽的容量，加入12体积的去离子水，将所有的总量（包括游离量）溶解于去离子水中。
2． 将新配制的氰化银（或计算量的市售氰化银）在不断搅拌下缓缓加入，使其全部溶解。
3． 加入计算量的氢氧化钾。
4． 加入计算量的光亮剂A、B。
5． 最后加去离子水至规定容量。
6． 镀液配置后用阴极电流密度为0.2Ad㎡---0.3Ad㎡,通电处理2h---3h后试镀。