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执行标准：《磷铜阳极》(GB/T20302-2014)
用 途：用于生产挠性板、刚挠组合板、1C载板、软硬结合板、高密度互联(HDI)及多层等特殊用途的印制线路板在内的高端电镀产品。
用 途：用于生产挠性板、刚挠组合板、1C载板、软硬结合板、高密度互联(HDI)及多层等特殊用途的印制线路板在内的高端电镀产品。
金川微晶磷铜直径25mm阳极电镀级高纯度99.99
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金川微晶磷铜直径25mm阳极电镀级高纯度99.99
详细信息 产品名称:微晶磷铜球规格型号:中25mm、中28mm、中38mm、中50mm、中55mm根据客户需求生产。
执行标准：《磷铜阳极》(GB/T20302-2014) 用 途：用于生产挠性板、刚挠组合板、1C载板、软硬结合板、高密度互联(HDI)及多层等特殊用途的印制线路板在内的高端电镀产品。 |