化合物类型：HST compound 3444是禾诺自主研发的硫酸盐型光亮酸锡的关键中间体。该工艺是极光亮硫酸盐型的镀锡工艺，镀层的延展性、可焊性极佳，适用于挂镀，滚镀和高速镀工艺。对于铅锡PC抗蚀镀层，它是一种极好的无铅替代工艺。与其它酸锡工艺相比，其适用的范围更宽，无论开缸还是补加，所用的光剂都很少，这使得工艺成本降低，镀液稳定。通过变换操作参数，此工艺适用于常规和高速操作，镀层极佳的可焊性已被ASTM B678-86试验所证明。化合物使用效果与乐思Solderex tb关键中间体compound 3444相似。

物化性质：浅黄色至橙红色透明液体，PH值2.0~3.5，比重1-1.05g/cm3。

有效物质浓度：27%~30%

包装方式：25kg/桶、200kg/桶；亦可按照客户要求包装。

有效期：存放于阴凉干燥处，有效期2年。