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表面处理以及电镀加工

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无氰电镀工艺发展前景
发布时间:2015-12-17        浏览次数:298        返回列表
 氰化物作为络合物电镀液的络合剂是电镀工业中的重要原料,为世界各国所普遍采用。但氰化物又是剧毒化学品,其制死量仅仅为5毫克,并且一旦吸收就根本无法救治。而氰化物电镀液中的氰化物含量少则十几克,多达一百多克,工作槽的液量少则几十升,多达几千升甚至上万升,使得这些电镀的排水中含有氰根而对环境造成污染。

铝及其合金镀银最关键的是镀层与基体金属结合力的问题。因此,必须采取特殊的处理方法,才能在铝基体上得到结合强度良好的银镀层。采用浸锌的方法能较好地解决这个难点。

浸锌是利用铝的电位较负,在电解质溶液中容易发生置换的原理,置换出一层较薄的锌层。这层锌层夹在基体金属与银镀层之间,起到增强镀层与基体金属的结合强度的作用。

无氰镀锌在我国七十年代的无氰电镀运动过程中就已经趋于成熟,到现在已经是无氰电镀中最为成熟的工艺。实现镀锌无氰化将使电镀业氰化物用量大幅度下降,而无氰镀锌恰好有较好的技术背景。依据不同的需要和所采用的不同技术,无氰镀锌分为碱性和中性(弱酸性)、酸性三大系列。其中以碱性镀锌与氰化物镀锌的性能最为接近,并且现有的含氰镀锌可以通过低氰向无氰过渡,厂家容易接受。

主要原因是铝及其合金本身的性能与其他金属不一样,铝是属于两性金属,与酸和碱都起反应,前处理稍有不当,就会造成表面过腐蚀。而且铝及其合金无论是在空气中还是在溶液中都极易产生氧化膜,这层氧化膜如果不去除干净,将影响镀层的结合力。

的忽视。 客服专员:李小姐

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