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原理和工艺不同，电镀是基于电化学反应原理，在含有需镀金属离子的溶液中通以直流电，使该金属离子在阴极（工件）获得电子变成金属，沉积在镀件上，即为镀层，真空镀是基于物理气相沉积原理，使需镀金属或氧化物或合金在高真空下高温气化，沉积在镀件上；设备不同，电镀主要设备是直流电源、镀槽等，真空镀主要设备真空镀膜机（包括真空室、真空泵等）；所用原材料不同，电镀加工主要原材料为各种化工材料和金属材料，真空镀主要原材料为金属、金属化合物及合金；适用范围和用途不同，电镀可以在几乎所有金属和非金属上进行，主要用于金属防护、装饰和导电、耐磨等功能性电镀，真空镀加工对象有限制，例如不能直接在钢铁件上镀。真空镀膜很薄，不像电镀那样厚，但可以镀得电镀做不到的镀层，如金黄色的氮化钛、铝等等，用于耐蚀、耐磨、装饰等场合，真空镀由于受真空室大小的限制，不能镀大型零件，相比之下，电镀受此限制小得多；在环保方面，真空镀比电镀污染小的多
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