一种选择性电镀法,适用于一线路基板。首先,在线路基板的顶面及底面形成图案化的二掩模层,且二掩模层分别暴露出线路基板顶面的第一接合垫及线路基板底面的第二接合垫及其周围的局部的电镀种子层。接着,通过线路基板底面的电镀种子层及其内部线路,以电镀的方式分别在第一接合垫及第二接合垫的表面形成金属层。之后,移除二掩模层。然后,在线路基板顶面形成一保护层,并在移除线路基板的底面暴露出电镀种子层之后,移除保护层。最后,分别在线路基板的顶面及底面形成图案化焊罩层。主权项 一种选择性电镀法,包括:提供一线路基板,其中该线路基板具有一电镀种子层、至少一第一接合垫及至少一第二接合垫,而该第一接合垫配置于该线路基板的一第一面,且该电镀种子层及该第二接合垫配