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HD1化学镀锡液：镀层3年不变色！！！！化学镀锡三年不变色！！！！
标准流程：
1除油——2水洗——3镀锡——4热水洗（可省）——5水洗——6烘干。
电子元件IC翻镀流程：退锡——水洗——镀锡——水洗——热风吹干
镀液特点：
镀液稳定，安全，环保，不含有毒的金属离子，操作方便、使用周期长、生产效率高、均镀能力强，节约成本等优点，在深孔、微孔、盲孔件，小型的电子元件及PCB线路板等方面应用中特显优势，它能取代并且更优胜于电镀和喷锡工艺。
镀层特点：
镀层稳定，裸镀层无需防变色处理，能达到3年不变色，永久不剥落、不起泡、不脱皮，无裂纹、永久不长锡须……并始终保持良好的钎焊性和导电性能。
操作使用方法：请到QQ993152322空间日志中下载说明书
标准流程：
1除油——2水洗——3镀锡——4热水洗（可省）——5水洗——6烘干。
电子元件IC翻镀流程：退锡——水洗——镀锡——水洗——热风吹干
PCB镀锡简易流程：PCB磨板——化学镀锡(70℃，1分钟)——水洗——(磨板)烘干
详细说明书请加入QQ993152322，在空间日志中下载。并可以获得技术帮助。
价格：零售价1200元/桶（30KG，可镀覆150平方米铜面积、或过千平方米PCB），量大按批发价。