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OSP有三大类的材料：松香类、活性树脂类和唑类。经过40多年的发展，OSP技术中的前几代松香类和活性树脂类已都因缺点众多而惨遭淘汰。目前，使用最广的OSP中间体主要为第四代、第五代的烷基苯并咪唑或者烷基咪唑衍生物。
禾诺提供的几种四代、五代OSP中间体外观为白色粉状固体，含量99%以上，有着很低的成膜挥发性、较高的抗铜氧化性及非常好的耐热稳定性。其最初分解温度都在290°C左右，比无铅回流工艺的最高温度高出30 °C以上，因此可以稳定的满足无铅回流工艺的要求。传统工艺第三代OSP仅仅可以通过2-3次回流焊接测试，而禾诺提供的几种四代、五代OSP中间体在同等测试条件下可通过5次回流焊测试。
应用：（1）可溶解于酸、有机溶剂等，再加入一定量的合适缓冲稳定剂、铜离子络合剂、锌化合物、缓蚀增强剂，最后加入氨水调节pH至2.8-4.2之间，以获得致密的不影响无铅焊接制程的有机保护膜。
（2）OSP中间体在OSP药水工作液中建议添加量为1-10g/L。
（3）焊接之后可形成金属界面化合物，可以满足细间距的SMT 印刷。是目前业界高档线路板OSP加工的主流使用原料及技术。
（4）可以很好的配合碱性预浸工艺，实现有机膜在金面板上的选择性沉积，不会污染金面，可配合化学镍金工艺一起使用。
OSP-F3 plus中间体参数指标如下：白色结晶粉末
含量99%，离子含量（Ca2+ Mg2+等）极低
适用于日本四国化成F3 plus体系！