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根据其特性分析，镀液容易控制，镀层填平度极佳。镀层不易产生针孔，内应力低，富延展性。电流密度范围宽阔，沉积速度快，在4.5安培/平方分米的电流密度下，每分钟可镀出1微米的铜层，电镀时间因而缩短。可用于各种不同类型的基体金属，铁件、锌合金、塑料等同样适用。杂质容忍量高，并在较短时内获得高光亮镀层。
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原料及操作条件 |
范 围 |
标 准 |
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硫酸铜（CuSO45H2O） |
180-240克/升 |
225克/升 |
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纯硫酸密度（1.84g/ml） |
25-50毫升/升 |
30毫升/升 |
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氯离子(CL-) |
80-100毫克/升(ppm) |
80毫克/升(ppm) |
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开缸剂 |
4-6毫升/升 |
5毫升/升 |
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填平剂 |
0.4-0.8毫升/升 |
0.5毫升/升 |
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光亮剂 |
0.1-0.3毫升/升 |
0.2毫升/升 |
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温度 |
15-40℃ |
24-28℃ |
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阴极电流密度 |
1-6安培/平方分米 |
3-5安培/平方分米 |
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阳极电流密度 |
1.0-3.0安培/平方分米 |
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上图为禾川分析数据，仅做为参考。
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