化学镀镍溶液是一个热力学不稳定体系,由于种种原因,如局部过热、pH值提高,或某些杂质影响,不可避免的会在镀液中出现一些活性微粒—催化核心,使镀液发生激烈的均向自催化反应,产生大量Ni-P黑色粉末,导致镀液短期内发生分解,逸出大量气泡,造成不可挽救的经济损失。这些黑色粉末是高效催化剂,它们具有极大的比表面积与活性,加速了镀液的自发分解,几分钟内镀液将报废生效。稳定剂的作用就在于抑制镀液的自发分解,使施镀过程在控制下有序进行。稳定剂是一种毒化剂,即毒性催化剂,只需加入痕量就可以抑制镀液自发分解。稳定剂不能使用过量,过量后轻则减低镀速,重则不再起镀。
我们大致把我们从前用的稳定剂分为四类:
1.第六主族元素S、Se、Te的化合物;
2.某些含氧化合物;
3.重金属离子
4.水溶性有机物。
以上所说的是以次磷酸根作还原剂为例子,但其基本原理在胺基硼化物浴中同样适用。但强碱性的硼氢化钠浴及90℃温度下,有些稳定剂往往会分解、沉淀而失效。有报道说用铊盐效果不错。另外,硝酸铊还能增加较低温度下镀浴的沉积速度。铊盐能在Ni-B镀层中共沉积,有时高达6%的含量。