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以次亚磷酸钠作还原剂的化学镀镍是目前使用最多的一种。其反应机理如下。在酸性环境：

Ni²⁺+H₂PO₂+H₂0—Ni+H₂P0₃^-+2H⁺

在碱性环境：

[NiX_n]²⁺+H₂PO₃^-+30H一一Ni+HP0₃^2-+nX+2H₂0

磷的析出反应如下:

H2PO₂^-+2H⁺一P+2H₂O

2H₂PO₂^-—P+HPO₃^2-+H⁺+H₂O

H₂PO₂^-+4H+H⁺一PH₃+2H₂O

化学镀镍的沉积速度受温度、pH值、镀液组成和添加剂的影响。通常温度上升，沉积速度也上升。每上升10℃，速度约提高2倍。

pH值是最重要的因素，对反应速度、还原剂的利用率、镀层的性质都有很大的影响。

镍盐浓度的影响不是很主要的，次亚磷酸钠的浓度提高，速度也会相应提高，但是到了一定限度以后反而会使速率下降。每还原lmol的镍，需消耗3mol的次磷酸盐(即1g镀层消耗5.4g的次亚磷酸钠)。同时，一部分次亚磷酸盐在镍表面催化分解。常常以利用系数来评定次亚磷酸盐的消耗效率，它等于消耗在还原金属上的次亚磷酸盐与整个反应中消耗的次亚磷酸盐总量的比：