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特强UTTOP说明书
用途和特性
1.快速出光.填平能力特强.低电位区也能快速填平；
2.走位效果好，低电位区不容易发黑或发雾；
3.镀液稳定，容易操作控制；
4.镀层柔韧性好，没有针孔或麻点具有良好的耐蚀性能；
5.镀层更为清凉，特别适合镀银.仿金等的低铜镀层；
镀液组成及操作工艺
硫酸铜 200~220克/升
纯硫酸 55~70克/升
氯离子 70~120毫克/升
开缸剂UTTOP-MU 6~7毫升/升
主光剂UTTOP-A 0.4~0.6毫升/升
主光剂UTTOP-B 0.4~0.5毫升/升
l 温度 20~35℃
阴极电流密度 1~6安培/平方分米
阳极电流密度 0.5~2.5安培平方分米
. 阳极 磷铜角（0.03~0.06％％磷）
电压 1.5~6伏
搅拌方法 空气或机械搅拌
消耗量 开缸剂UTTOP-MU 30-80毫升 /1000安培小时
主光剂UTTOP-A 60-100毫升/1000安培小时
主光剂UTTOP-B 30-80毫升/1000安培小时