IWG-FBSP

氟硼酸鉛錫合金

簡介 :

            IWG-FBSP 為一氟硼酸性的鉛錫合金電鍍工藝,鍍層鉛錫比穩定大約為6：4（提高鉛的含量可達9：1），不會生產Whisker及良好焊接能力;色雪白,走位能力好,鍍液穩定性能好，操作容易,抗變色強，過老化試驗後焊錫性能良好。環保，廢水以堿性中和即可。可用於連續鍍，掛鍍及滾鍍,適用於電子零件等工藝。