点击图片查看大图电镀工艺技术复杂数据众多，处理好电镀行业中复杂的技术和多变的数据，成为各电镀企业的一个难题。深圳市揭成发科技有限公司通过多年的技术服务和长期的实践经验以及对各种镀件在不同镀液、不同环境、不同温度下进行大量、科学的研究分析，积累了丰富的经验和宝贵的数据。以下是深圳市揭成发科技有限公司提供的部分电镀工艺解决方案，供大家共同探讨，揭手共进！
JCF-910酸性光亮镀铜工艺
Bright Acid copper 980 plating process
一、特性
1、 操作范围广，不易产生针孔或起麻沙。
2、 稳定容易管理，长期使用也不会产生分解物。
3、 出光速度快，低区延展性极佳，高光泽的镜面效果。
二、运用范围
需出光快速，低区高延展性工件，线材、洁具、水暖器材、灯饰工艺品类等。
三、 镀液组成及操作条件
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名称 |
使用范围 |
标准组成 |
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硫酸铜 |
150-220g/L |
200g/L |
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硫酸 |
60-90g/L |
70g/L |
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氯离子 |
60-110mg/L |
90mg/L |
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MU |
4-6MI/L |
6MI/L |
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A |
0.3-0.6MI/L |
0.5MI/L |
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B |
0.3-0.5MI/L |
0.4MI/L |
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阴极电流密度 |
1-5A/d㎡ |
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阳极电流密度 |
2A/d㎡ |
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温度 |
25℃（20-24℃） |
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搅拌 |
强烈、均匀的空气搅拌 |
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阳极 |
磷铜（使用0.03-0.06%含磷量，钛蓝和阳极袋） |
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1、铜和硫酸：铜或硫酸的浓度太低时，高电区易产生树状或烧焦。
2、氯离子：太低时高区的整平变差，太多时也会造成整平不佳甚至产生麻点。
氯离子1mg/L=氯化钠1.7mg/L
氯离子1mg/L=37%分折纯盐酸0.0023MI/L.
3、光剂：MU不足，镀层高中电位区会出现条纹，过量对镀层无明显影响。
A不足时：整个电流密度区的填平度会下降，过量时低电流密度区没有填平与其它位置的镀层有明显分界，但仍光亮。
B不足时：镀层极易烧焦，过量时会导致低电位光亮度差，分散力减弱。
4、当MU消耗量过大或填平不够时，可通过提高B剂降低MU的消耗量及提高填平。
5、光亮剂B剂的最高用量可提升至1CC/L.B剂过量时可通过碳粉过滤。
6、电流：电流密度不同，镀层特性及光剂的消耗改变。电流密度过低时光剂的消耗量会增加、整平变差、内应力减少、硬度稍微提高等情形的出现。
四、成份管理
基本成分的分析。平时只须分析硫酸铜和硫酸的成份。氯离子会随着电解而慢慢减少。对铁、镍、锌较不敏感，但对氰化物和界面活性剂、铬则极为敏感。
光剂：消耗量会因电流密度、温度、滞出等因素而影响。
正常的消耗量参考如下：
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MU |
20（10-30）MI/KAH |
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A |
70（60-80）MI/KAH |
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B |
35（30-40）MI/KAH |
当活性碳处理后须补充相当程度的光剂
此工艺的内容与建议是以深圳市揭成发科技有限公司的试验数据为准，由于各使用者在操作及设备上有所差异，因此对于相关产品使用结果不作任何保证亦不负不良结果所导致的损害责任。此说明书内所有资料，亦不得作为侵犯版权之证据。
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