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您当前的位置： 首页 » 供应产品 » 高纯银Ag粉末电镀喷涂涂层
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| 产 品： |
浏览次数：25 |
| 规 格： |
克 |
| 品 牌： |
晶高优材 |
| 单 价： |
10.00元/克 |
| 最小起订量： |
10 克 |
| 供货总量： |
10000 克 |
| 发货期限： |
自买家付款之日起 5 天内发货 |
| 更新日期： |
2024-11-01 有效期至：长期有效 |
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银 (Ag) 是人类开发利用最早的金属之一。纯银是一种银白色金属，金属光泽强，熔点是961.8℃，密度为10.5g/cm³,化学性质稳定，在常温下不易氧化且具有良好的延展性和可塑性。银被归类为贵金属，具有高反射性、导热性和导电性，并具有抗菌性 ，因此，银和相关合金越来越多地被应用于新能源、电子电气工业、生物医疗、珠宝首饰半导体等领域。晶高优材采用超高洁净熔炼雾化技术生产的球形银及银合金粉，针对增材制造、冷喷涂、贵金属靶材的发展需求而设计制造，具有高纯度、高流动性、高球形度、低氧含量、粒度可控等特点。可批量供应4N、5N高纯度银粉，使用高纯净熔炼雾化制粉技术，确保材料纯度符合GBT4135-2016、GBT39810-2021的标准；通过自主研发的生产工艺控制技术，粉末产品最终以球形为主，球形度≥0.9；纯银粉的高球形度带来优异的流动性，最佳可达12s/50g；可根据不同应用工艺制备-20μm、-30μm、15-53μm、45-105um、53-150um等粒度的纯银粉末，满足多重应用场景需求；独特的氧含量控制技术，可根据应用技术要求控制氧含量，最低可控制在≤150ppm。
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