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『ＢＳ704型』光亮剂的特征
(1) 电镀析出速度快、在宽广的电流密度里能够得到像镜面似的清澈光亮度。
(2) 具有极佳的整平性能、对于溶液温度及氯离子的许容度宽广、使用也非常简单。
(3) 稳定性极佳、针孔的抑制能力非常优秀。
(4) 阳极黑膜极少，电镀溶液寿命长、管理简单非常经济实惠。
(5) 具有宽广的对于杂质的宽容度。
『ＢＳ704型』各成分的作用
『ＢＳ704型』各成分的作用
ＢＳ７０４－Ｍ是作为新开槽时所用的开缸剂。ＢＳ７０４－Ｍ剂不足的情况下、电镀的平滑度会降低、中低电流区域会发生雾状（光亮低下）。另外、高电流区容易产生烧焦。ＢＳ７０４－Ｍ剂过多的情况下、高电流区会出现乳白色膜层、中电流区的整平度降低。另外、底电流区会产生光亮段差（褐色）。
ＢＳ７０４Ａ
ＢＳ７０４－Ａ是作为『ＢＳ型』溶液的整平剂作用。ＢＳ７０４－Ａ剂不足的情况下、全电流密度区域的光亮性和整平性以及覆盖性能都会降低。ＢＳ７０４－Ａ剂过多的情况下、低电流区会出现雾状（光亮低下）、及光亮段差（黒褐色）。
ＢＳ７０４－Ｂ
ＢＳ７０４－Ｂ是『ＢＳ型』溶液的光亮作用、同时给与电镀的平滑度。ＢＳ７０４－Ｂ剂不足的情况下、会降低全电流密度区域的光亮性和电镀平滑性。ＢＳ７０４－Ｂ剂过多的情况下、虽然全电流密度区域的光亮性会提高但是整平度会朝着高电流区域移动而导致（低电流区域的整平低下）。