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银触点广泛指的是电子电器的断开和闭合时,进行相互分离和接触的交点,由于金属导体端子在接触的瞬间容易产生瞬间的发热和火花,促使其接触点在使用的多频率过程中,容易产生氧化和电解,故而将其接触点加大加厚,或是采用高分子金属制造(以铜和银两种材料为多),于是,便将这个以高分子金属制成的接触点,或是以同种材料加大加厚的点称为银触点.
回收银触点---新型焊接触点
新型焊接触点（银触点、镀金触点）是异型接点带的衍生品，沿用异型复合接点带的高品质生产工艺，层间形成冶金结合，接合强度高，电接触层表面为镜面。
银层厚度可以根据客户需要任意调整；十字交叉使用，动静触点间为线接触，相同体积下，比常规焊接触点和铆钉接点可承载更大电流负载，从而可以间接节约贵金属材料的使用。
新型焊接触点 加工工艺独特，具有层间结合强度高、表面光洁度高、尺寸稳定、自重小、不易回跳等优点，经过多家客户的使用检验，证明新型焊接触点的使用，可以大幅度提高产品品质。
材料组成：电接触材料：银铜合金、银镍系列、银氧化锡系列；中间层材料：银、铜； 基体材料：铜镍合金、铜镍锌合金、铁、镍和其他合金。