郑州鼎正电子科技有限公司销售部

一、特点

1.不需镀槽及其它装置，设备简单，可在现场对大型机器实现不完全解体而局部施镀； 

2.阴阳较间距离近，允许使用大电流密度，沉积速度快；

3.镀层氢脆性小；

4.镀层硬度高；

5.镀层的孔隙率低；

6.受镀表面形状不受限制；

7.对基体金属热影响小；

8.操作简单；

9.能耗低；

10.对环境污染小。